[发明专利]制剂和经涂覆的基材

权利要求书

1.一种用于在基材上形成吸墨性涂层的制剂，其中，所述涂层包含宽度至少为0.5μm的微裂纹，所述制剂包含大于干物质的1重量％的介孔材料，所述介孔材料包含沉淀二氧化硅的颗粒，其中，所述介孔材料以含水量为60重量％至95重量％的糊状物形式掺入所述制剂中，其中，所述糊状物以下述方式获得：对通过将碱金属硅酸盐与盐溶液混合以产生凝聚而形成的浆料进行洗涤和脱水；

其中，所述糊状物中存在的沉淀二氧化硅的颗粒在掺入所述制剂中之前未经干燥。

2.根据权利要求1所述的制剂，其中，所述介孔材料在所述制剂中的存在量为干物质的2重量％至15重量％。

3.根据权利要求1所述的制剂，其中，所述介孔材料在所述制剂中的存在量为干物质的3重量％至12重量％。

4.根据权利要求1所述的制剂，其中，所述介孔材料在所述制剂中的存在量为干物质的4重量％至10重量％。

5.根据权利要求1或2所述的制剂，其中，所述沉淀二氧化硅的颗粒对应于式Me_yO x mSiO₂，其中，Me表示选自Ca、Mg、Cu、Zn、Mn、Cd、Pb、Ni、Fe、Cr、Al、Ti、V、Co、Mo、Sn、Sb、Sr、Ba和W中的任何两种或更多种金属，y表示金属成分与氧的摩尔比，m表示SiO₂/Me_yO的摩尔比。

6.根据权利要求5所述的制剂，其中，Me表示Ca和/或Mg。

7.根据权利要求1或2所述的制剂，其中，所述糊状物的含水量为70重量％至95重量％。

8.根据权利要求1或2所述的制剂，其中，所述沉淀二氧化硅的颗粒的粒径分布的粒径D90值小于5μm。

9.根据权利要求1或2所述的制剂，其中，所述沉淀二氧化硅的颗粒的粒径分布的粒径D90值小于3μm。

10.根据权利要求1或2所述的制剂，其中，所述沉淀二氧化硅的颗粒的粒径分布的粒径D90值小于2μm。

11.根据权利要求8所述的制剂，其中，所述粒径分布的粒径D50值小于1μm。

12.根据权利要求8所述的制剂，其中，所述粒径分布的粒径D50值小于0.5μm。

13.根据权利要求8所述的制剂，其中，所述粒径分布的粒径D50值小于0.45μm。

14.根据权利要求1或2所述的制剂，所述制剂还包含：

-无机填料，

-聚合物形式的粘合剂，

-增稠剂，

-可选的：选自分散剂、消泡剂、杀生物剂、共粘合剂和着色剂中的一种或多种添加剂。

15.根据权利要求14所述的制剂，其中，所述粘合剂的存在量为干物质的2重量％至20重量％。

16.根据权利要求14所述的制剂，其中，所述增稠剂的存在量为干物质的0.5重量％至5重量％。

17.根据权利要求14所述的制剂，其中，所述无机填料的存在量为干物质的75重量％至95重量％。

18.一种吸墨性的经涂覆的基材，其包含：

-基材，

-在所述基材上形成的吸墨性涂层，其中，所述涂层是通过将权利要求1至17中任一项所述的制剂涂布到所述基材的表面上而形成的。