[发明专利]可双重固化的树脂组合物、由其制备的固化体以及包含此类固化体的电子设备

说明书

本发明提供了一种可双重固化的树脂组合物，其包含：(A)在一个分子中包含至少一个烯基和至少一个烷氧基的第一聚有机硅氧烷；(B)在硅氧烷主链的侧链上在一个分子中包含至少两个光反应性官能团的第二聚有机硅氧烷；(C)至少一种由特定化学式表示的硅烷化合物或其部分水解的化合物；(D)至少一种光引发剂；(E)至少一种缩合反应催化剂。此外，提供了通过使可双重固化的树脂组合物固化而制备的固化体以及包含该固化体的电子设备。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年7月31日提交的韩国专利申请No.10-2017-0097097的优先权和所有优点，其内容通过引用并入本文。

技术领域

公开了可双重固化的树脂组合物、由其制备的固化体以及包含该固化体的电子设备。

背景技术

有机硅材料不仅广泛用于消费市场中，而且在工业中也广泛用于密封剂、粘合剂、涂料和灌封化合物等。此类材料包括室温硫化(RTV)有机硅、高温硫化(HTV)有机硅和可光固化(UV-Vis)的有机硅等，室温硫化(RTV)有机硅在室温下可通过空气中的湿气固化。

通常，室温下可固化的有机硅材料(或湿气可固化的有机硅材料)用作电子设备中的密封剂和粘合剂，因为不需要单独的加热过程来进行固化。这种室温下可固化的有机硅组合物具有如下特征：如果其接触电路或电极时处于已固化的状态，则即使经过很长时间，有机硅固化体也可从电路或电极中移除，还可对其进行修复和回收。

然而，室温下可固化的有机硅组合物具有的缺点在于，其需要很长时间才能完全固化。并且，在一般的室温下可固化的有机硅组合物的情况下，由于其对基底的粘合性良好，因此存在从有机基底上除去有机硅固化体时固化体破裂或引起内聚失效的问题。

与室温下可固化的有机硅组合物不同，光可固化的有机硅组合物由于UV-Vis光的自由基聚合而表现出非常高的反应速率。由于这种光可固化有机硅材料的快速固化速率，可非常快速地提供固化体。

然而，光可固化有机硅组合物在与UV-Vis照射直接接触的表面区域中具有优异的固化性，但是在遮蔽区域中具有较差的固化性，特别是存在这样的问题，即该区域中的材料不是UV-可见光照射，无法固化。

期望寻找一种可双重固化的组合物，其对于室温固化和通过UV-Vis照射固化均表现出优异的性能，而没有表现出如上所述的已知的可固化有机硅材料的缺点。

现有技术文献

专利文件1：专利公开WO 2015/098118(2015.07.02)

发明内容

技术问题

一个实施方案提供了一种可双重固化的树脂组合物，其可通过光和高硬度快速固化，并且在遮蔽区域具有优异的可固化性、优异的粘合性和可剥离性。

另一个实施方案提供了通过固化可双重固化的树脂组合物制备的固化体。

另一个实施方案提供了一种包括固化体的电子设备。

问题的解决方案

根据一个实施方案，提供了一种可双重固化的树脂组合物，其包含：(A)在一个分子中包含至少一个烯基和至少一个烷氧基的第一聚有机硅氧烷；(B)在硅氧烷主链的侧链上在一个分子中包含至少两个光反应性官能团的第二聚有机硅氧烷；(C)至少一种由以下化学式1表示的硅烷化合物或其部分水解的化合物；(D)至少一种光引发剂；(E)至少一种缩合反应催化剂：

(R^x)₂SiX₂ [化学式1]