[发明专利]用于将发送/接收端子耦接到RFID装置的贴片天线

权利要求书

1.一种贴片天线(11)，所述贴片天线(11)用于将所述贴片天线连接到的发送器-接收器端子(10)与RFID装置(1')相关联，所述RFID装置包括连接到天线并且被配置成在工作波长下工作的至少一个发送器-接收器芯片，所述贴片天线(11)包括：

-平面介电基板(13)；

-谐振传输线(14)，所述谐振传输线(14)设置在所述基板(13)的第一侧上；

-耦接器(15)，所述耦接器(15)被配置成将所述谐振传输线连接到所述端子(10)；

所述贴片天线的特征在于，所述传输线包括：

-半波主线(14a)，所述半波主线(14a)具有第一端部和第二端部；

-第一阻抗调节电路(14b)，所述第一阻抗调节电路(14b)电连接到所述主线(14a)的所述第一端部，以当具有所述工作波长的信号传播通过所述传输线(14)时，将电压节点强加于所述第一端部；

-第二阻抗调节电路(14c)，所述第二阻抗调节电路(14c)电连接到所述主线(14a)的所述第二端部，以当具有所述工作波长的信号传播通过所述传输线(14)时，将电压节点强加于所述第二端部。

2.根据权利要求1所述的贴片天线(11)，其中，所述第一阻抗调节电路(14b)和所述第二阻抗调节电路(14c)均包括四分之一波长传输线。

3.根据权利要求2所述的贴片天线(11)，其中，所述谐振传输线(14)被构造成微带线。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的贴片天线(11)，其中，所述主线(14a)从所述介电基板(13)的一个边缘延伸到另一边缘。

5.根据权利要求4所述的贴片天线(11)，其中，所述第一阻抗匹配电路(14b)和所述第二阻抗匹配电路(14c)横向于所述主线(14a)布置。

6.根据权利要求1所述的贴片天线(11)，其中，所述耦接器(15)包括谐振腔。

7.一种RFID装置的测试设备，所述测试设备包括：发送器-接收器端子(10)、根据权利要求1至6中任一项所述的贴片天线(11)、以及在所述发送器-接收器端子(10)与所述贴片天线(11)的所述耦接器(15)之间的连接线缆(12)。