[发明专利]电容性微结构

权利要求书

1.一种微结构(100、200、300)，包括：

衬底(110)，具有顶表面(111)；

第一电极(120)，具有平行于所述衬底(110)的所述顶表面(111)的水平定向，其中所述第一电极(120)被嵌入在所述衬底(110)内，使得所述第一电极(120)的顶表面(121)与所述衬底(110)的所述顶表面(111)一致；

电介质层(140)，被布置在所述第一电极(120)的所述顶表面(121)上；以及

第二电极(130)，被布置在所述电介质层(140)的上方。

2.根据权利要求1所述的微结构(100、200、300)，其中所述第一电极(120)的所述顶表面(121)被抛光。

3.根据权利要求1或2所述的微结构(100、200、300)，其中所述第一电极(120)的厚度大于5μm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微结构(100、200)，包括微机电系统MEMS开关，并且还包括：

结构层(131)，具有梁结构，其中所述梁结构的两端均被固定到所述衬底(110)，并且所述结构层(131)包括设置在所述结构层(131)的面对所述衬底(110)的表面上的所述第二电极(130)。

5.根据权利要求4所述的微结构(100、200)，还包括：

下驱动电极(150)，设置在所述结构层(131)的下方，以及上驱动电极(151)，设置在所述结构层(131)的面对所述衬底(110)的所述表面上，其中当电势差被布置在所述上驱动电极(151)和所述下驱动电极(150)之间时，所述结构层(131)被静电引力朝向所述衬底(110)吸引，使得操作为上开关电极的所述第二电极(130)与操作为下开关电极的所述第一电极(120)发生彼此接触。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的微结构(100、300)，包括金属-绝缘体-金属MIM电容器，其中

所述第二电极(130)被布置在所述电介质层(140)的顶表面上。

7.根据权利要求6所述的微结构(100、300)，其中

所述第一电极(120)的所述顶表面(121)的第一水平端被保留为未被所述电介质层(140)覆盖，并且所述电介质层(140)在所述第一电极(120)的所述顶表面(121)的第二水平端之上延伸。

8.根据权利要求7所述的微结构(100、300)，其中

所述电介质层(140)的所述顶表面的第一水平端被保留为未被所述第二电极(130)覆盖，并且所述第二电极(130)延伸至所述电介质层(140)的所述顶表面的第二水平端。

9.根据权利要求8所述的微结构(100、300)，还包括：

连接元件(310、311)，被布置在所述衬底(110)上且被配置为提供以下各项中的至少一项：

第一连接元件(310)，被配置为提供到所述第一电极(120)的所述顶表面(121)的所述第一水平端的连接；以及

第二连接元件(311)，被配置为提供到所述第二电极(130)的第二水平端的连接，所述第二电极(130)的第二水平端与所述电介质层(140)所述顶表面的所述第二水平端邻近。

10.一种用于形成微结构(100、200、300)的方法，所述方法包括：

提供具有顶表面(111)的衬底(110)；

形成第一电极(120)，所述第一电极具有与所述衬底(110)的所述顶表面(111)平行的水平定向，其中所述第一电极(120)被嵌入在所述衬底(110)内，使得所述第一电极(120)的顶表面(121)与所述衬底(110)的所述顶表面(111)一致；

在所述第一电极(120)的所述顶表面(121)上形成电介质层(140)；以及

在所述电介质层(140)上方形成第二电极(130)。