[发明专利]陶瓷生片制造用脱模膜有效
| 申请号： | 201880048192.X | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110944840B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 柴田悠介;松尾有加 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B28B1/30;B32B27/00;B32B27/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 脱模 | ||
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜，其以聚酯薄膜为基材，在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层，且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层，易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的，
丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且110℃以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，丙烯酸类树脂的酸值为40mgKOH/g以上且400mgKOH/g以下。
3.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm)为10μm以下。
4.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。
5.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，所述聚酯薄膜为实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜。
6.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜，其中，所述丙烯酸类树脂为导入了长链烷基的丙烯酸类树脂。
7.一种陶瓷生片的制造方法，其使用权利要求1～6中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。
8.根据权利要求7所述的陶瓷生片的制造方法，其中，要制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm以上且2.0μm以下。
9.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用权利要求7所述的陶瓷生片的制造方法。
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