[发明专利]用于对准激光焊接用部件的设备和方法

说明书

一种用于对准焊接用部件的设备和方法，该设备具有底部焊接固定件和顶部焊接固定件。底部焊接固定件具有多个固定的定位销，这些固定的定位销用于定位待焊接的部件并限制部件沿第一轴线和垂直的第二轴线的运动。至少一对对准块组件，以致动待焊接的部件沿第一轴线和第二轴线的运动。对准块组件具有对准块，该对准块可从第一位置移动到第二位置以用于接触和对准部件。致动器联接到顶部焊接固定件或底部焊接固定件，以在顶部焊接固定件接合到底部焊接固定件时致动对准块从第一位置到第二位置的运动。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年7月28日提交的美国临时专利申请第62/538,296号的权益和优先权，其标题为“用于对准激光焊接用部件的设备和方法”(DEVICE AND METHOD FORALIGNMENT OF PARTS FOR LASER WELDING)。上述专利申请的内容通过引用明确地结合到本文的详细说明中。

技术领域

本公开总体上涉及一种用于部件对准的设备，特别是用于制造超薄传热设备的部件、在部件的激光焊接之前，并且涉及一种部件对准的方法。

背景技术

由个人电子设备中的计算机芯片产生的热量必需被发散，以维持较高的处理速度并且避免可能导致设备损坏或使用户不适的高温。随着芯片尺寸的不断减小和运行速度的提高，导致功率密度增加和在单位面积上有更高热量产生，因此散热受到更大的关注。

一些个人电子设备包括薄的散热设备，诸如石墨和/或铜的平面的片材、和/或安装在平面的片材上的热管，用以将计算机芯片产生的热量在设备的整个区域上分散和发散。可以相信的是，这些现有技术的有效性可能不足以应对下一代计算机芯片的增加的功率密度。

已知有紧凑的冷却设备，其中计算机芯片的热量作为冷凝的潜热而从芯片被带走。这些设备被称为“蒸气室”，可具有扁平的、平面的、面板状的结构，并且内部腔室包含工作流体。蒸气室与计算机芯片接触的区域包括贮液器。由计算机芯片产生的热量使液体储存器中的工作流体沸腾，并且由沸腾产生的气态工作流体通过内部气体流动通道在整个蒸汽室区域中循环。储液器中工作流体的沸腾使芯片冷却。当气态工作流体从计算机芯片上流动离开时，其温度下降并冷凝，在芯片的远端区域释放冷凝热，从而将热量在整个蒸汽室区域上分散。然后，冷凝的工作流体被输送回储存部以重复该循环。例如，腔室可以包含亲水芯吸材料，该亲水芯吸材料使冷凝的工作流体的毛细流回到储存部以重复该循环。蒸气室的示例在Mochizuki等人的公布的第US 2016/0290739 A1号中公开。

蒸气室通常由铜制成，组成部件的各层通过扩散粘接在一起。铜柔韧且昂贵，难以在满足工业厚度要求的同时生产出足够刚性的部件。同样，扩散粘接是一个缓慢的分批处理，并且每个部件可能需要几个小时才能生产。因此，将扩散粘接用于蒸气室的大量生产是不经济的。

仍然需要有足够刚性的、薄的、耐用的、且低成本制造的改进的蒸气室以及它们的制造方法。此外，由于这些传热设备是超薄的，因此构成超薄传热设备的部件的正确对准和焊接可能是有挑战性的，因此需要一种能够在焊接之前有助于超薄传热设备的部件正确对准以确保它们被正确地制造的设备。此外，本领域中需要一种在焊接之前适当地对准用于制造超薄传热设备的部件的方法。

附图说明

现在将通过示例的方式参考示出本申请的示例实施例的附图，并且附图中：

图1示出了根据本公开的第一实施例的焊接设备的底部固定件组件的平面图；

图2示出了根据本公开的第一实施例的焊接设备的下部固定件组件的侧视剖面图；

图3示出了根据本公开的第一实施例的焊接设备的下部固定件组件中的对准块组件的剖面图，该剖面图的方向与图2中所示的方向不同；

图4示出了图2中的圈出部分的放大图；

图5示出了根据本公开的第一实施例的焊接设备的顶部固定件组件的侧视剖面图；