[发明专利]从部件的表面受控地除去保护层的方法有效
申请号: | 201880046885.5 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN110997975B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | B.安德烈奧斯;C.克里斯托弗;P.斯普林 | 申请(专利权)人: | 英福康控股股份公司 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/44;H01J37/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张华;杨戬 |
地址: | 瑞士巴*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 表面 受控 除去 保护层 方法 | ||
1.从部件(10)的表面受控地除去保护层(3)的方法(14),其中所述部件包括:
- 基体(1);
- 中间层(2),其至少部分地覆盖基体;和
- 所述的保护层(3),其包含非晶固体并且至少部分地覆盖中间层;
其中所述方法包括以下步骤:
- 使保护层(3)与蚀刻介质或溶解介质(4)接触(11);和
- 在蚀刻介质或溶解介质(4)的作用下除去(12)保护层(3),直至露出中间层(2);
并且其中蚀刻介质或溶解介质产生保护层的第一蚀刻速度或溶解速度和中间层的第二蚀刻速度或溶解速度,其中第一蚀刻速度或溶解速度大于第二蚀刻速度或溶解速度,并且其中所述中间层在蚀刻介质或溶解介质中比所述保护层可以慢得多地蚀刻或溶解,以至于在保护层完全溶解的时刻,中间层的表面基本上仍具有在保护层和中间层之间的原始界面的几何形状。
2.根据权利要求1的方法,其特征在于,在蚀刻介质或溶解介质的作用下除去保护层,直至保护层完全除去。
3.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,所述保护层(3)包含非晶陶瓷。
4.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,所述蚀刻介质或溶解介质是液体,并且所述方法包括以下步骤:
- 用所述液体蚀刻介质或溶解介质润湿保护层;和
- 在所述液体蚀刻介质或溶解介质中溶解保护层。
5.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,中间层 (2)包含至少一种金属,金属氧化物,金属氮化物, 金属碳化物,金属氟化物,金属氯化物或金属硼化物。
6.根据权利要求5的方法,其特征在于,中间层 (2)包含选自TiO2、ZnO、Nb2O3、ZrO2、Y2O3、Ta2O5的金属氧化物。
7.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,中间层 (2)包含以晶体形式存在的材料。
8.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,保护层 (3) 包括至少一层由非晶金属氧化物,由非晶金属氮化物,由非晶金属氟化物,由非晶金属氯化物,由非晶金属碳化物或由非晶金属硼化物制成的层片。
9.根据权利要求8的方法,其特征在于,保护层 (3) 包括由非晶Al2O3制成的层片。
10.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,保护层 (3) 包括多层层片,其中相邻层片在其化学组成方面不同。
11.根据权利要求1或2中任一项的方法,其特征在于,中间层 (2)包含不会被蚀刻介质或溶解介质(4)蚀刻的材料或者由不会被蚀刻介质或溶解介质蚀刻的材料组成。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的