[发明专利]卡形式的聚合物复合装置和生成该装置的方法

说明书

聚合物复合装置包括具有第一软化温度的聚合物材料的第一热塑性覆盖层和具有第二软化温度的聚合物材料的第二热塑性覆盖层。所述聚合物复合装置还包括布置在所述第一覆盖层和第二覆盖层之间的载体层。至少包括具有第三软化温度的聚合物材料的第一热塑性内层分层的内层布置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间。所述内层以材料结合的方式至少部分地包围所述载体层。所述第三软化温度低于所述第一软化温度和低于所述第二软化温度。

技术领域

本文描述了一种具有封闭部件的多层聚合物复合装置和用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的方法。本文还描述了用于生产多层聚合物复合装置的装置。

背景技术

本文描述的聚合物复合装置能够例如具有例如根据ISO/IEC 7810的银行卡格式。

具有封闭部件的多层聚合物复合装置，例如所谓的显示卡，已知为属于现有技术。封闭部件(电池，显示元件，传感器等)具有空间幅度。然而，在大多数应用中，聚合物复合装置(例如显示卡)的在正面和背面上的平坦表面是期望的。因此，有必要补偿封闭部件的空间幅度。聚合物复合装置中的可能会对聚合物复合装置的耐用性和机械弹性造成不利影响的空隙或气体夹杂物是不期望的。

同时，传统的热层压方法不适用于或几乎不适合用于具有封闭部件的多层聚合物复合装置的生产，因为为此所需的高温和高压会损坏被封闭或要封闭的部件。

实现具有平坦表面的多层聚合物复合装置的一种已知可能性是使聚合物复合装置的各个分层适应被封闭或要封闭的部件的几何形状。例如，可以通过冲压方法将与要封闭的组件的几何形状相对应的凹部引入各个分层中，从而补偿了部件的空间幅度，并且聚合物复合装置具有平坦表面。

然而，特别是在大量部件要封闭的情况下，其的每一个对应于要封闭的部件的几何形状的各个凹部的精确冲压是非常复杂的，并且需要冲压方法的高精确度。

该制造方法的已知进一步改进规定，聚合物复合装置的各个分层设置有凹部，这些凹部适合于补偿部件的空间幅度，但是仅近似地适应各个部件的几何形状。为了避免特别是对聚合物复合材料装置的机械回弹力有不利影响的空隙的形成，将填充或粘合材料引入到凹部中。这种填充或粘合材料适于在聚合物复合装置的制造期间液化并因此封闭和固定部件。该填充或粘合材料的软化点低于温度阈值，高于该温度阈值预计会损坏部件。

EP 2 596 950 B1公开了一种用于生产具有封闭部件的薄膜复合材料的方法。在此，通过薄膜复合材料中的凹部来补偿要封闭的部件的幅度。为了避免空隙，将平衡材料引入薄膜复合材料中，平衡材料具有比周围的薄膜复合材料低的软化点。平衡材料可以例如是可热活化的粘合材料。如果薄膜复合材料在制造的过程中被加热高于软化点，则平衡材料在被封闭的部件周围流动并固定它们。

EP 2 085 914 B1公开了聚合物卡和用于其生产的方法。聚合物卡包含被粘合层包围的模块或显示元件。粘合层因此在模块或显示元件周围流动并且是可热固化的。

已知的聚合物复合装置或其相关制造方法的缺点是例如由于在凹部中缺乏填充材料而不能完全避免空隙。此外，即使凹部仅大致地对应于要接收的电子部件的几何形状，也仍需制造凹部。这显着增加了用于制造聚合物复合装置的费用。

已知的聚合物复合装置或其相关制造方法的另外的缺点是在制造过程期间复杂和困难的温度管理。特别是当加热在聚合物复合装置的不同分层上不均匀地分布的填充或粘合材料时，填充或粘合材料的均匀热活化是困难的。一方面，填充或粘合材料的各个部分位于不同的层中；另一方面，具有比填充或粘合材料高的软化点的周围的聚合物材料充当绝热体。

聚合物复合装置(特别是聚合物卡)的已知应用是在在线银行业务范围内对数据处理装置(例如家用计算机)的用户的验证。