[发明专利]基板保持装置有效
申请号: | 201880046274.0 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN110870057B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 富田正辉;山川纯逸 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/06;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
本发明提供一种改善了基板的保持精度降低的基板保持装置。伯努利吸附垫吸引基板(S)的表面或背面来进行保持。位置决定部(54)能够与基板(S)的侧面(82)接触,来推压基板(S),并能够对被吸引的基板(S)进行定位。插销(66)能够使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触。通过利用插销(66)使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触,由此位置决定部(54)将基板(S)定位。
技术领域
本发明涉及保持晶片等基板的基板保持装置。
背景技术
在处理晶片等基板的基板处理装置中具备保持基板来进行运送等的基板保持装置。日本专利第4425801号专利中公开有镀敷处理装置中的具有基板保持装置的基板运送机器人。在基板运送机器人具有的基板保持装置中示出有两种手臂。其中的一个亦即背面吸附型真空手臂(上段下手臂)为将设置于基板暂置台的基板向前清洗单元运送的手臂。上段下手臂是面朝下的薄型抽真空类型的,吸附基板的背面来进行保持。
上段下手臂不具有定位机构。在基板保持装置保持基板的情况下,有时希望保持基板的表面侧。此时,为了不损伤基板的表面,优选为尽量以较弱的力量吸引基板。在以较弱的力量吸引基板的情况下,如日本专利第4425801号那样,若不具有定位机构,则产生基板的保持精度降低的问题。此外,即使在不以较弱的力量吸引基板的情况下,由于基板保持装置具有定位机构,所以在后续的工序中,也存在能够使定位机构简化的优点。
专利文献1:日本专利第4425801号。
发明内容
本发明的一个方式是为了消除这样的问题而完成的,其目的在于提供一种改善基板的保持精度降低的基板保持装置。
为了解决上述课题,在第一方式中采用以下基板保持装置的结构,其特征在于,该基板保持装置具有:吸引部,其能够吸引基板的表面或背面来进行保持;位置决定部,其能够与上述基板的侧面接触,来推压上述基板,且能够对被吸引的上述基板进行定位;以及驱动部,其能够使上述位置决定部与上述基板的侧面接触,利用上述驱动部使上述位置决定部与上述基板的侧面接触,由此上述位置决定部将上述基板定位。
在本实施方式中,通过利用驱动部使位置决定部与基板的侧面接触,由此位置决定部将基板定位,因此能够改善基板的保持精度降低的状况。例如,在针对基板镀敷装置的基板运送装置中,在以较弱的力量吸引基板的情况下,优选为在基板运送装置的基板保持装置侧管理定位的精度。这是因为若基板保持装置中的定位的精度降低,则在后续的工序中,定位机构会复杂化。
例如,若将本实施方式应用于向在基板保持器搭载基板载用的固定工作站运送四角基板的基板运送装置,则能够提高向固定工作站载置四角基板时的定位精度。另外,无论是镀敷装置以外,还是使用吸引力较弱的运送装置等进行处理的半导体制造装置中,在基板的移动放置时都会产生相同的优点。
在第二方式中,采用第一实施方式的基板保持装置的结构,其特征在于,上述驱动部的第一部分能够与上述基板接触,在通过上述吸引部吸引上述基板的表面或背面时,上述第一部分与上述基板接触,对上述驱动部施加力,使上述驱动部能够移动,通过上述驱动部移动,由此上述驱动部的第二部分能够使上述位置决定部与上述基板的侧面接触,来推压上述基板。
在第三方式中,采用第二方式的基板保持装置,其特征在于,上述驱动部为棒形状,上述第一部分为上述棒形状的一个端部、上述第二部分为上述棒形状的另一个端部,上述位置决定部具有能够与上述第二部分接触的第一部件、和能够与上述基板的侧面接触的第二部件,若上述驱动部的上述第一部分与上述基板接触,使上述驱动部移动,则上述驱动部的上述第二部分使上述位置决定部的上述第一部件移动,若上述位置决定部的上述第一部件移动,则上述位置决定部的上述第二部件移动,从而与上述基板的侧面接触。能够采用插销作为棒形状,能够采用杠杆形状作为位置决定部。在该情况下,通过插销操作杠杆。
在第四方式中,采用第一方式的基本保持装置的结构,其特征在于,上述驱动部的第二部分经由弹性体而安装于上述驱动部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造