[发明专利]伤口护理材料、装置和用途在审

专利信息
申请号: 201880046177.1 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN110868971A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 安东尼·达格尔;海琳·安妮·勒孔特 申请(专利权)人: 史密夫及内修公开有限公司
主分类号: A61F13/00 分类号: A61F13/00;A61F13/02;A61L15/18;A61L15/46
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 英国赫*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 伤口 护理 材料 装置 用途
【权利要求书】:

1.一种材料,包括:柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及

包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料,

其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内

并且其中所述添加剂被微粉化,

其中所述微粉化添加剂的干燥失重(L.O.D)小于2%和/或

所述粉末装料另外包含流动剂和/或增量剂,其中微粉化添加剂与所述流动剂和/或增量剂共同定位。

2.如权利要求1所述的材料,其中粉末装料包含单个微粉化添加剂群体,其具有以单个平均值为中心的颗粒尺寸分布。

3.如权利要求1和2中任一项所述的材料,其中微粉化添加剂颗粒的特征在于主要颗粒尺寸分布,包括4微米<D50<60微米,更优选1微米<D50<30微米,诸如1微米<D50<15微米,例如D50~14微米、D50~16微米或D50~3微米。

4.如权利要求1至3中任一项所述的材料,其中所述添加剂通过自碰撞或与表面或与其他固体颗粒的碰撞而被干燥微粉化,例如通过使用选自包括气体射流和研磨珠或球的气态介质和粒状介质的研磨介质。

5.如权利要求1至4中任一项所述的材料,其中添加剂选自抗微生物添加剂和伤口敷料添加剂中的任一种或多种,包括气味控制剂、蛋白质破裂剂、增强的芯吸剂、着色剂或掩蔽剂、导电剂、结构支撑剂、增强的吸收剂、水性吸收剂诸如超吸收性聚合物(SAP)、防止PU泡沫泛黄剂(荧光增白剂、防氧化剂)、活性炭及其组合,以及其他试剂诸如粘度调节剂等。

6.如权利要求1至5中任一项所述的材料,其中流动剂是高熔点不溶性材料,诸如硬脂酸盐、粘土、二氧化硅、木炭或石墨。

7.如权利要求1至6中任一项所述的材料,其中增量剂选自低软化点或熔点材料,例如PEG或PVP及其组合,以及选自超吸收性聚合物(SAP),例如选自聚丙烯酸钠、交联羧甲基纤维素(CMC)或其他吸收剂官能化的(通过羧化或磺化)纤维素衍生物、交联聚环氧乙烷和PVA共聚物。

8.如权利要求1至7中任一项所述的材料,其中干燥微粉化添加剂或粉末装料提供的干燥失重(L.O.D)小于2%,诸如小于1%,或小于0.5%,诸如小于0.4%,或小于0.3%,或小于0.2%,或0.1%,如通过在50℃的真空烘箱中或在105℃的非真空烘箱中干燥其样品4小时所确定的。

9.如权利要求1至8中任一项所述的材料,所述材料包括聚氨酯泡沫基体以及包含在所述结构基体框架内的粉末装料,其中一定量的所述粉末装料任选地另外包含在所述面处和/或在所述泡孔网络内,更优选地其中通过在所述泡沫的制造点(P.O.M)处将添加剂在非水相或水相或其部分中混合成浆料或固体浓缩物而将所述添加剂嵌入所述基体中。

10.如权利要求1至8中任一项所述的材料,所述材料是复合材料并且包括预形成基体和粉末装料的组装物,其中所述材料包括在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内的粉末装料,并且所述粉末装料不存在于或以偶然的或可忽略的量存在于所述基体的所述结构框架内,其中所述基体和所述粉末装料中的每一个都是组装在复合材料中的预成形的组分,并且所述复合材料包括如任一前述权利要求所述的共同定位的流动剂和/或增量剂。

11.如权利要求1至8和10中任一项所述的材料,所述材料关于所述添加剂的分布是不对称的,其中粉末装料包含在一个所述基体面即本文所述的指向部位的面处和/或在靠近所述面的泡孔网络内,并且不存在于或以偶然的或可忽略的量存在于其他所述基体面即本文所述的反面处和/或在靠近所述面的泡孔网络内以及在所述结构基体框架内。

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