[发明专利]聚酰胺树脂构件及其制造方法

权利要求书

1.一种聚酰胺树脂构件，其特征在于，

其为包含聚酰胺树脂的晶体的聚酰胺树脂构件，

所述晶体为纳米取向晶体，其含有高分子的分子链取向、且晶体尺寸为50nm以下的聚酰胺树脂的晶体，

所述聚酰胺树脂构件的熔点高于比所述聚酰胺树脂的平衡熔点低38℃的温度，

所述聚酰胺树脂构件的耐热温度高于比所述聚酰胺树脂的平衡熔点低143℃的温度。

2.一种聚酰胺树脂构件，其为包含聚酰胺树脂的晶体的聚酰胺树脂构件，

所述晶体为纳米取向晶体，其含有高分子的分子链取向、且晶体尺寸为50nm以下的聚酰胺树脂的晶体，

所述聚酰胺树脂构件的绝对干燥状态的伸长方向的拉伸应力为105MPa以上、且宽度方向的拉伸应力为90MPa以上。

3.根据权利要求1或2所述的聚酰胺树脂构件，其中，所述聚酰胺树脂构件为片状。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的聚酰胺树脂构件，其中，所述晶体的高分子的分子链沿伸长方向和相对于伸长方向垂直的方向取向。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的聚酰胺树脂构件，其中，所述聚酰胺树脂为选自由聚酰胺4、聚酰胺6、聚酰胺46、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺612、聚酰胺6T、聚酰胺9T、聚酰胺6I、聚酰胺2Me5T(Me为甲基)、聚酰胺MXD6和聚酰胺PXD12、以及含有它们的至少1种作为构成成分的共聚物和/或共混物组成的组中的1种以上的聚酰胺树脂。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的聚酰胺树脂构件，其中，所述聚酰胺树脂为聚酰胺66。

7.根据权利要求6所述的聚酰胺树脂构件，其熔点为280℃以上，耐热温度为270℃以上。

8.一种制造包含聚酰胺树脂的晶体的聚酰胺树脂构件的方法，其包括：

由过冷却熔体供给机供给聚酰胺树脂的过冷却熔体的工序；以及，

将所述供给的聚酰胺树脂的过冷却熔体夹持于夹持辊中，通过以临界伸长应变速度以上的伸长应变速度进行压延伸长而使其结晶化的工序。