[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，所述环氧树脂(A)具有下述式(1)所示的重复单元，并且，Z均分子量为1400以上且3000以下(式(1)中，X₁表示碳原子数1～3的亚烷基或亚烯基，R₁各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基或烯基。)

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化、微细化逐渐加速。与此相伴，对印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板所要求的各种特性逐渐变得严格。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学品性、高镀敷剥离强度等特性。但是，截止至今，这些要求特性未必可得到满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用材料，已知有氰酸酯化合物，近年来，与氰酸酯化合物组合使用环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等而得的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装用等高功能的印刷电路板用材料等。

例如，专利文献1和2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异且包含氰酸酯化合物和环氧树脂的树脂组合物。

此外，专利文献3中提出了耐热性和阻燃性优异且包含氰酸酯化合物和环氧树脂的热固化性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/065694号

专利文献2：国际公开第2014/203866号

专利文献3：国际公开第2015/064064号

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1～2中记载的树脂组合物虽然在密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性方面可以说具有良好的物性，但从耐热性的观点出发，尚有改善的余地。进而，据称耐热性优异的专利文献3中记载的树脂组合物也尚有改善的余地。

本发明是鉴于上述问题点而做出的，其目的在于，提供表现出优异的耐热性的树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究。其结果发现：通过将氰酸酯化合物与具有特定结构和特定分子量的环氧树脂进行组合使用，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的技术方案。

[1]一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，

所述环氧树脂(A)具有下述式(1)所示的重复单元，并且，Z均分子量为1400以上且3000以下。

(式(1)中，X₁表示碳原子数1～3的亚烷基或亚烯基，R₁各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基或烯基。)

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其还含有选自由除了前述式(1)所示的环氧树脂(A)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能聚合不饱和基团的化合物组成的组中的一种以上。