[发明专利]覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板

说明书

一种覆金属箔层压板，包括：绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属箔，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳‑碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

技术领域

本发明涉及覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。

如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。此外，已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于应对高频的布线板而言，更加要求减少传输损耗。为了满足此种要求，作为布线板中的绝缘层，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的材料。

另一方面，在制造布线板等时所用的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔不仅具备绝缘层，而且在绝缘层上具备金属箔。此外，布线板也不仅具备绝缘层，而且在绝缘层上具备来源于金属箔的布线等布线。作为关注此种金属箔的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔，例如可列举专利文献1中记载的覆金属箔层压板及带树脂的金属箔。

专利文献1中记载了覆金属箔层压板及带树脂的金属箔，其具有：绝缘树脂组合物层、以及固定(粘着)于前述绝缘树脂组合物层的单面或双面而成的金属箔，其中，对于前述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，并且对于前述金属箔的双面实质上未进行粗糙化处理。

根据专利文献1，揭示了如下主旨：可以兼顾绝缘树脂组合物层与金属箔的界面的密合性和平坦性，并且也满足制造印刷布线板时所涉及的实用上的要素。

对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而进一步要求减少信号传输时的损耗。此外，对于布线板而言，还要求即使是加热或吸湿，也不会发生布线从绝缘层剥离等那样的高可靠性。因此，对于覆金属箔层压板及带树脂的金属箔而言，要求金属箔与绝缘层的粘接力高，而且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到抑制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2004-25835号

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供：信号传输时的损耗减少、金属箔与绝缘层的粘接力高、并且因加热及吸湿引起的金属箔与绝缘层的粘接力降低得到充分抑制的覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板。

本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其包括：绝缘层；以及金属箔，与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03～0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5～3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳-碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体，所述金属箔包括：金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层，所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

式(1)中，R₁表示氢原子或碳数1～10的烷基，R₂表示碳数1～10的亚烷基。