[发明专利]具有杯状的壳体的同轴结构形式的封装的过压保护装置有效
申请号: | 201880045372.2 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN110914930B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | E·策纳;F·格克;C·朗格 | 申请(专利权)人: | 德恩塞两合公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01H37/76;H01C7/102 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 俄旨淳 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 壳体 同轴 结构 形式 封装 保护装置 | ||
1.同轴结构形式的封装的过压保护装置,所述过压保护装置具有:杯状的壳体(1);第一电极和第二电极(6);盘状的过压放电器(5),所述过压放电器(5)与所述电极电连接并且位于所述杯状的壳体(1)中;并且具有可熔元件(10),用于在过压放电器(5)过载的情况下在所述电极之间建立短路,所述杯状的壳体(1)的至少一些部分构成一个所述电极、容纳这个电极或支承这个电极,所述电极中的第二电极(6)冲头式地与所述盘状的过压放电器接通,其特征在于,第二电极(6)在其朝向过压放电器(5)的部段(7)上具有至少一个径向的凹部或盲孔(8),在所述凹部或盲孔(8)中装入弹簧力预加载的、导电的接触销(9),所述接触销(9)的运动路径被所述可熔元件(10)阻挡并且在过压放电器(5)过载时被释放,使得所述接触销(9)在第二电极(6)和所述杯状的壳体(1)之间建立稳定的短路,所述可熔元件(10)构造成杆状的阻挡件,所述阻挡件位于横向于所述凹部或盲孔(8)延伸的孔中并且以其一个端部与过压放电器(5)的表面处于紧密的导热接触中。
2.根据权利要求1所述的封装的过压保护装置,其特征在于,第二电极(6)具有突起,所述突起具有轴向延伸的空腔(17),在所述空腔(17)中装入弹簧力预加载的信号棒(18),所述信号棒指向接触销(9)的下端部被所述接触销(9)阻挡并且在短路情况下被释放。
3.根据权利要求2所述的封装的过压保护装置,其特征在于,所述信号棒(18)的上端部(19)适于直接或间接地操作电的指示器(20)。
4.根据权利要求2所述的封装的过压保护装置,其特征在于,所述信号棒(18)的状态或位置是可视的。
5.根据权利要求1所述的封装的过压保护装置,其特征在于,由盖状的绝缘件(12)在周边侧使位于所述杯状的壳体(1)中的盘状的过压放电器(5)对中,在所述绝缘件(12)中设有用于让所述至少一个接触销(9)穿过的开口(13)。
6.根据权利要求1所述的封装的过压保护装置,其特征在于,第二电极(6)在其指向过压放电器(5)的部段(7)上具有多个径向的凹部(8),所述凹部在这个电极部段的中点(M)或中心相交,每个所述凹部(8)都容纳一个弹簧力预加载的、导电的接触销(9),这些接触销(9)各自的运动路径被一个可熔元件(10)阻挡并且在过压放电器(5)过载时被释放。
7.根据权利要求1所述的封装的过压保护装置,其特征在于,所述过压放电器(5)构造成压敏电阻。
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