[发明专利]含卤素聚合物及其制造法有效

专利信息
申请号: 201880045322.4 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN110914338B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 神原武志;在田知央 申请(专利权)人: 东曹株式会社
主分类号: C08G65/42 分类号: C08G65/42
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国山口县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 卤素 聚合物 及其 制造
【权利要求书】:

1.一种聚合物的制造方法,其特征在于,所述聚合物具有下述通式(1)表示的重复单元;以标准聚苯乙烯换算计,所述聚合物的重均分子量为6000以上,

式(1)中,R表示C1~C6的亚烷基、-S-、或-SO2-,

所述聚合物的制造方法中,使下述的由通式(2)表示的化合物与通式(3)表示的化合物反应:

式(2)中,R表示C1~C6的亚烷基、-S-、或-SO2-,X表示卤素原子,

式(3)中,R表示C1~C6的亚烷基、-S-、或-SO2-,M表示碱金属离子、或者取代或未取代的铵离子。

2.根据权利要求1所述的聚合物的制造方法,其中,以标准聚苯乙烯换算计,所述聚合物的重均分子量为7500以上。

3.根据权利要求1所述的聚合物的制造方法,其中,在所述聚合物中所述通式(2)表示的单体的含量在GPC的测定中为整体的3%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚合物的制造方法,其中,所述聚合物的熔点为255℃以上。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的聚合物的制造方法,其中,所述聚合物的20重量%的重量减少温度在10℃/分钟的升温速度下为365℃以上。

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