[发明专利]树脂、多层膜和包含其的包装

权利要求书

1.一种用作多层膜中的密封层的树脂，其包含：

(a)按所述树脂的总重量计10重量％到30重量％的低密度聚乙烯；

(b)按所述树脂的总重量计60重量％或更多的无规共聚物聚丙烯；和

(c)5重量％到25重量％的结晶嵌段共聚物复合材料CBC，其包含：

i)包含至少90mol％聚合乙烯的结晶乙烯类聚合物CEP；

ii)α-烯烃类结晶聚合物CAOP；和

ⅲ)嵌段共聚物，其包含(1)包含至少90mol％聚合乙烯的结晶乙烯嵌段CEB和(2)结晶α-烯烃嵌段CAOB；

其中使用所述树脂作为密封层的多层膜的热封强度在100℃与140℃之间的温度下为2.5到6.5N/15mm，当根据ASTM F2029-00(B)测量时。

2.根据权利要求1所述的树脂，其中所述树脂包含10重量％到20重量％的所述低密度聚乙烯、60重量％到85重量％的所述无规共聚物聚丙烯和5重量％到20重量％的所述CBC。

3.根据权利要求1所述的树脂，其中所述树脂包含10重量％到20重量％的所述低密度聚乙烯、60重量％到70重量％的所述无规共聚物聚丙烯和15重量％到20重量％的所述CBC。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂，其中所述低密度聚乙烯的熔融指数I₂为3g/10min或更小。

5.一种密封层，其包含根据权利要求1至4中任一项所述的树脂。

6.一种多层膜，其包含根据权利要求5所述的密封层。

7.根据权利要求6所述的多层膜，其还包含与所述密封层粘附接触的层，其中所述层包含至少80重量％的聚丙烯。

8.一种包装，其包含根据权利要求6至7中任一项所述的多层膜。

9.根据权利要求8所述的包装，其中所述包装为小袋。

10.根据权利要求8至9中任一项所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少100℃的温度持续10分钟到60分钟来进行蒸馏。

11.根据权利要求8至9中任一项所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少132℃的温度持续至少20分钟来进行灭菌。

12.根据权利要求8至9中任一项所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少121℃的温度持续至少40分钟来进行巴氏杀菌。

13.一种包含根据权利要求6到7中任一项所述的多层膜和托盘的包装，其中所述密封层密封到所述托盘的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少100℃的温度持续10到60分钟来进行蒸馏。

15.根据权利要求13所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少132℃的温度持续至少20分钟来进行灭菌。

16.根据权利要求13所述的包装，其中已通过对所述包装加热到至少121℃的温度持续至少40分钟来进行巴氏杀菌。