[发明专利]不含六价铬的蚀刻锰回收系统有效
申请号: | 201880044537.4 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN110869529B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 马克·鲍曼;丹尼尔·莱西;格里·沃格尔波尔 | 申请(专利权)人: | SRG全球有限责任公司 |
主分类号: | C23C18/24 | 分类号: | C23C18/24;C25D5/56;C25D21/16;C23F1/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 程纾孟;陈平 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不含六价铬 蚀刻 回收 系统 | ||
1.一种用于回收不含六价铬的锰蚀刻剂溶液的方法,所述方法包括:
用锰蚀刻剂溶液蚀刻非导电基板;
在用所述锰蚀刻剂溶液蚀刻所述非导电基板之后用中和剂中和所述非导电基板,其中所述中和剂包含含有酸和氧化剂的处理溶液;
从所述中和剂中将所述处理溶液的至少一部分去除至蒸发器组件;
蒸发所述蒸发器组件中的所述处理溶液以从所述处理溶液去除水以形成浓缩的处理溶液;以及
将所述浓缩的处理溶液添加到所述锰蚀刻剂溶液或酸冲洗液中。
2.根据权利要求1所述的方法,其中将所述浓缩的处理溶液浓缩至大于或等于2g/LMn。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述蒸发器组件还包括常压蒸发器或真空蒸发器。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述去除至蒸发器组件的处理溶液包含锰离子源。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述锰蚀刻剂溶液包含Mn(VII)离子。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述非导电基板包含塑料或树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括在蚀刻所述非导电基板之前预蚀刻所述非导电基板。
8.根据权利要求1所述的方法,还包括:在中和所述非导电基板之后,将所述非导电基板暴露至活化剂,所述活化剂包含钯、铂、铱、铑、或它们的混合物。
9.根据权利要求1所述的方法,还包括:在所述蚀刻之前或者在所述蚀刻与所述中和之间,在所述酸冲洗液中冲洗所述非导电基板。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述蒸发器组件还包括蒸发处理槽。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述蒸发处理槽在温度控制下并且在受控空气处理的情况下操作。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述受控空气处理处于1880lb/hr至2090lb/hr的流速。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述温度为155°F至180°F。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述受控空气处理处于1880lb/hr至2090lb/hr的流速。
15.一种用于回收不含六价铬的锰蚀刻剂溶液的方法,所述方法包括:
用锰蚀刻剂溶液蚀刻非导电基板;
在用所述锰蚀刻剂溶液蚀刻所述非导电基板之后,用中和剂中和所述非导电基板,其中所述中和剂包含处理溶液,所述处理溶液包含酸和氧化剂,其中所述中和产生使用过的处理溶液,所述使用过的处理溶液包含锰离子;
在所述蚀刻之前或者在所述蚀刻与所述中和之间,在酸冲洗液中冲洗所述非导电基板;
将所述使用过的处理溶液的至少一部分浓缩至与所述锰蚀刻剂溶液类似的锰离子浓度;以及
将所述浓缩的使用过的处理溶液进料到所述锰蚀刻剂溶液或所述酸冲洗液中。
16.根据权利要求15所述的方法,其中将所述浓缩的使用过的处理溶液浓缩至大于或等于2g/L Mn。
17.根据权利要求15所述的方法,其中所述使用过的处理溶液包含锰离子。
18.根据权利要求15所述的方法,其中所述使用过的处理溶液包含锰离子源。
19.根据权利要求15所述的方法,其中将所述使用过的处理溶液的至少一部分转移到用于浓缩所述处理溶液的蒸发处理槽中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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