[发明专利]用于制造电线路装置的方法

权利要求书

1.一种用于制造电线路装置(1)的方法，所述电线路装置具有在电导体(3)和与所述电导体待连接的电接触元件(7)，所述方法具有如下步骤：

-提供暴露的导体(3)；

-将在自身的两个端侧开放的套筒(6)安置在所述暴露的导体(3)上；

-借助摩擦搅拌焊接来在所述暴露的导体(3)和所述套筒(6)的内周区段之间形成第一材料配合连接(V1)，其方式为，将摩擦工具(8、12)从端侧引入到所述套筒(6)中并且相对于所述套筒(6)以及所述导体(3)旋转地驱动；

-在所述套筒(6)和所述接触元件(7)之间形成第二材料配合连接(V2)，其中在所述套筒(6)的环形端面和所述接触元件(7)的对应面之间形成所述第二材料配合连接(V2)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述套筒(6)安置在所述导体(3)上之前或之后通过所述套筒(6)的开放的端侧来光学地检验所述第一材料配合连接(V1)。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述套筒(6)安置到所述导体(3)上之前形成所述第二材料配合连接(V2)。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，提供具有用于穿引所述摩擦工具(12)的通孔(11)的接触元件(7)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述套筒(6)安置到所述导体(3)之后形成所述第二材料配合连接(V2)。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在形成所述第一材料配合连接(V1)时，所述摩擦工具(8)通过自身的工具轮廓(9、10)而将面向待安置的所述接触元件(7)的环形端面加工平整。

7.根据上述权利要求其中任意一项所述的方法，其特征在于，借助旋转摩擦焊接来形成所述第二材料配合连接(V2)。

8.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述套筒(6)在安置时径向地被挤压到所述导体(3)上。

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其特征在于，提供由铝或铝合金制成的所述导体(3)。