[发明专利]用于通过负压治疗来改善肉芽生长和减少泡软的复合敷料

权利要求书

1.一种用负压来治疗组织部位的敷料，所述敷料包括：

联接至第二层的第一层，其中，所述第二层包括凝胶和多个穿过所述第二层的流体限制部，所述流体限制部被配置成响应于所述第二层上的压力梯度而膨胀，并且其中所述凝胶在多个所述流体限制部中的至少一个的相对侧上的第一部分具有局部固化，使得所述凝胶的所述第一部分的粘性比所述凝胶在所述第二层的另一个位置处的第二部分小；以及

联接至所述第一层的聚合物盖布；

其中，所述第一层介于所述第二层与所述聚合物盖布之间。

2.如权利要求1所述的敷料，其中，所述第一层包括歧管层，并且所述第二层包括硅酮凝胶层。

3.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第二层具有基本上平坦构型、以及以下中的一项或多项：

在5肖氏OO与80肖氏OO之间且包含端点的硬度；以及

在200μm至1000μm之间且包含端点的厚度。

4.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第二层中的流体限制部包括具有小于4mm的长度和小于1mm的宽度的狭缝或槽缝。

5.如权利要求4所述的敷料，其中，所述长度小于3mm，并且所述宽度小于1mm。

6.如权利要求4所述的敷料，其中，所述宽度为至少0.5mm，并且所述长度为至少2mm。

7.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第二层允许所述流体限制部在使用时打开和关闭。

8.如权利要求7所述的敷料，其中，所述流体限制部的较长长度侧的0.25mm至1.5mm处的粘性比其余的所述第二层小了至少10％。

9.如权利要求7所述的敷料，其中，所述流体限制部的较长长度侧的0.25mm至1.5mm处的硬度小于5肖氏OO。

10.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述流体限制部以均匀的图案分布在所述第二层上。

11.如权利要求10所述的敷料，其中，所述均匀的图案包括平行的行和列的网格。

12.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中：

所述流体限制部以平行的行和列分布在所述第二层上；

这些行的中心相隔约3mm；并且

每一个所述行中的流体限制部的中心相隔约3mm。

13.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，相邻行中的流体限制部是偏离的。

14.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述流体限制部包括在所述第二层中的为常闭的弹性体阀。

15.如权利要求14所述的敷料，其中，所述弹性体阀是窗孔。

16.如权利要求1或权利要求2所述的敷料，其中，所述第一层包括泡沫。

17.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是网状的。

18.如权利要求17所述的敷料，其中，所述泡沫是网状的并且具有至少90％的自由体积。

19.如权利要求16所述的敷料，其中，所述泡沫是多孔的并且其平均孔隙大小在400至600μm范围内。

20.如权利要求16所述的敷料，其中，所述第一层的厚度小于7mm。