[发明专利]径向箔轴承有效
申请号: | 201880043648.3 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN110799765B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 大森直陆 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | F16C27/02 | 分类号: | F16C27/02;F16C35/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 径向 轴承 | ||
径向箔轴承(3)具备:具有插通孔(12a)的轴承壳体(12);收纳于插通孔的顶部箔(9);以及安装于插通孔延伸的轴向上的轴承壳体的端面的盖体(50、50A、50B),顶部箔以两端向轴承壳体侧被引出且交叉的状态卷成圆筒状,盖体与顶部箔的两端、以及安装于轴承壳体且与顶部箔卡合的卡合部件(16、16C)的至少任一方在轴向上对置。
技术领域
本公开涉及径向箔轴承。
本申请主张基于2017年6月27日在日本提出的特愿2017-124796号的优先权,在此引用其内容。
背景技术
以往,作为高速旋转体用的轴承,公知有包围旋转轴来使用的径向箔轴承。作为这种径向箔轴承,公知有如下结构,具备:形成轴承面的薄板状的顶部箔;弹性地支撑该顶部箔的背部箔;以及收纳这些顶部箔以及背部箔的圆筒状的壳体。作为径向箔轴承的背部箔,例如使用将薄板形成为波板状的凹凸箔。
在这种径向箔轴承中,为了抑制顶部箔从轴承壳体脱落,在下述专利文献1中,在轴承壳体的内周面形成通槽,在通槽嵌入固定件,形成多个卡合槽。顶部箔具有在两端部具有第一凹凸部和第二凹凸部的金属箔卷成圆筒状的结构。在顶部箔的两端部向轴承壳体侧引出的多个凸部(两端)与上述多个卡合槽卡合,抑制顶部箔从轴承壳体脱落。
另外,在下述专利文献2~4中也公开了径向箔轴承。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2013-217425号公报
专利文献2:日本国特开2014-37857号公报
专利文献3:日本国特表2010-529390号公报
专利文献4:日本国特开2010-215980号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在上述现有技术中,为了将顶部箔组装到轴承壳体,必须在使顶部箔的两端交叉的状态下,使顶部箔的两端与嵌入轴承壳体的固定件的卡合槽卡合。为了实现这一点,需要将顶部箔倒圆成圆锥形状,以使其比轴承壳体的插通孔的内径小,并沿轴向插入到轴承壳体的插通孔。这样,以往,为了将顶部箔组装到轴承壳体,需要作业者的技能和时间。
本公开是鉴于上述问题点而提出的方案,目的在于提高顶部箔相对于轴承壳体的组装作业性。
用于解决课题的方案
为了解决上述的课题,本公开的一个方案的径向箔轴承具备:轴承壳体,其具有插通孔;顶部箔,其收纳于上述插通孔;以及盖体,其安装于上述插通孔延伸的轴向上的上述轴承壳体的端面,上述顶部箔以两端向上述轴承壳体侧被引出且交叉的状态卷成圆筒状,上述盖体与上述顶部箔的两端、以及安装于上述轴承壳体且与上述顶部箔卡合的卡合部件的至少任一方在上述轴向上对置。
另外,在本公开的上述一个方案的径向箔轴承中,优选在上述插通孔形成有从上述轴承壳体的端面沿上述轴向延伸的通槽,上述顶部箔的两端收纳于上述通槽,上述盖体覆盖形成于上述轴承壳体的端面的上述通槽的敞开端的至少一部分。
另外,在本公开的上述一个方案的径向箔轴承中,优选在上述通槽收纳有上述卡合部件。
另外,在本公开的上述一个方案的径向箔轴承中,优选与上述通槽的底面对置的上述卡合部件的面为平坦的。
另外,在本公开的上述一个方案的径向箔轴承中,优选上述卡合部件具有与上述通槽的侧面和底面的角部对置的倒角部。
另外,在本公开的上述一个方案的径向箔轴承中,优选上述通槽的角部具有平滑地连接上述侧面和上述底面的弯曲面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社IHI,未经株式会社IHI许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880043648.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。