[发明专利]固化性材料和该热固性材料的成形方法

说明书

本发明提供一种热固性材料，其包含下述成分（A）~（C），所述热固性材料在基于旋转粘度计且剪切速度恒定的测定（JIS K7117‑2:1999）中的25℃且10s^‑1下的粘度为5Pa・s以上且200Pa・s以下，在同样基于旋转粘度计且剪切速度恒定的测定中的25℃且100s^‑1的剪切速度下的粘度为0.3Pa・s以上且50Pa・s以下。（A）（甲基）丙烯酸酯化合物，其在基于旋转粘度计且剪切速度恒定的测定中的25℃的粘度为5~300mPa・s，并且酯键合有取代或未取代的碳原子数6以上的脂环式烃基；（B）球状二氧化硅；（C）黑色颜料。

技术领域

本发明涉及热固性材料和该热固性材料的成形方法。

背景技术

近年来逐渐普及的利用了发光二极管（LED）等光半导体的光半导体发光装置通常通过在以合成树脂作为外壳材料向引线框一体成形为凹状而成的成形体的引线框上固定光半导体，并利用环氧树脂、硅酮树脂等密封材料进行密封来制造。

为了即使在太阳光下也能够确保高能见性而将LED使用于显示器用途的LED，为了不使存在变得碍眼而将LED用于传感器用的低反射性光半导体发光装置、汽车用前大灯等。

作为对它们要求的特性，要求发光时（点灯时）的明亮亮度和未发光时（熄灯时）的昏暗亮度之比即对比度大、低反射性。

作为赋予这些功能的技术，提出了如下方法：为了使膜厚均匀而通过丝网印刷法、烫印加工法在除了发光部之外的封装成形体的发光观测面上形成暗色系的光吸收层的方法（参照专利文献1）。

此外提出了：在从LED的上表面遍布至基板的上表面侧地形成的透明树脂的上表面设置包含油性墨液的光吸收层的方法（参照专利文献2）；以包围透光部件侧面和发光元件的方式设置了光反射性的第一覆盖材料和光吸收性的第二覆盖部件的发光装置（参照专利文献3）。

进而，还提出了：通过使用在外壳部分散有黑色系颜料的材料来降低熄灯时的反射亮度，从而制成对比度、低反射性的方法（专利文献4）。但是，在使其适应于寻求高亮度发光的光源的情况下，存在得不到充分耐久性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3613041号公报

专利文献2：日本特开平7-251525号公报

专利文献3：日本特开2010-157638号公报

专利文献4：实用新型注册第2556821号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，作为所要求的特性，尚未获得满足发光时（点灯时）的明亮亮度与未发光时（熄灯时）的昏暗亮度之比即对比度大、且呈现低反射性的外壳材料用热固性材料。

本发明的目的是在使发光元件部密封在发光元件的密封剂的引线框上时，防止密封剂的铺展、向横向漏光，具有非发光时的低反射性以及发光时与非发光时的大对比度，能够形成耐热/耐光性优异的外壳部的热固性材料。本发明的其它目的在于，提供在成形时防止所得成形品产生未填充部和空隙、抑制毛刺发生且连续成形性优异的热固性材料。本发明的另一目的在于提供常温保管性优异的热固性材料。

用于解决问题的方法

根据本发明，提供下述[1]~[14]的热固性材料等。