[发明专利]高频BGA连接器

权利要求书

1.连接器，包括：

壳体，其包括位于一表面处的多个囊穴，其中，连接器配置为安装到电路板并且所述表面面向电路板，并且所述多个囊穴中的每一个包括被壁围绕的底板，所述壁沿垂直于所述表面的方向具有第一高度；和

多个触头，其由壳体保持，所述多个触头中的每一个具有：配合端，安装端，其与配合端相反并至少设置在所述多个囊穴中的相应一个内，以及中间部分，其在配合端和安装端之间延伸，其中，对于所述多个触头中的每一个：

安装端包括空间，所述空间沿平行于所述表面的方向将第一和第二突起分开，

所述空间沿垂直于所述表面的方向与相应囊穴的底板以第二距离分开，其中，所述第二距离小于第一高度，以及

第一和第二突起中的至少一个沿平行于所述表面的方向延伸超过相应囊穴的壁。

2.根据权利要求1所述的连接器，还包括：

多个焊料块，其熔合到各触头的各安装端。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述多个焊料块填充各空间，并且不延伸到第一和第二突起的延伸超过囊穴的壁的部分。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，沿平行于所述表面的方向，第一突起与第二突起相比更宽。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述多个触头是多个第一类型触头；

所述连接器包括多个第二类型触头，所述多个第二类型触头中的每一个包括：配合端，安装端，其与配合端相反并设置在所述多个囊穴中的相应一个内，和中间部分，其在配合端和安装端之间延伸；以及

沿平行于所述表面的方向，所述多个第二类型触头中的每一个与所述多个第一类型触头中的每一个相比更宽。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述多个第二类型触头的安装端包括至少四个突起。

7.根据权利要求5所述的连接器，其中：

第一类型触头是信号触头，其配置为差分对；

第二类型触头是参考触头；

所述参考触头定位于邻近的差分对之间；以及

信号触头的第一突起邻近于并延伸超过相应囊穴的壁，并且朝向参考触头的邻近突起。

8.根据权利要求5所述的连接器，其中：

第一类型触头成对布置在多个平行的行中；

第二类型触头定位在行中的邻近对之间；以及

每个第一类型触头的第一突起邻近于并沿朝向第二类型触头的邻近突起的方向延伸超过相应囊穴的壁。

9.根据权利要求5所述的连接器，其中：

第一类型触头成对布置在多个平行的行中；以及

对于每对，所述对的第一触头的第一突起沿第一方向延伸超过相应囊穴的壁，而所述对的第二触头的第一突起沿第二方向延伸超过相应囊穴的壁，其中，第二方向与第一方向相反。

10.根据权利要求5所述的连接器，其中：

所述多个触头设置在多个平行的行中，并且在每行内第二类型触头邻近第一类型触头；以及

每个第一类型触头的第一突起沿朝向邻近第二类型触头的方向延伸超过相应囊穴的壁，所述邻近第二类型触头在与第一类型触头相同的行内。

11.根据权利要求1所述的连接器，其中：

触头的安装端的空间边缘是焊料可润湿的；以及

由触头的安装端的空间边缘结合的触头表面具有非焊料可润湿性涂层。

12.根据权利要求1所述的连接器，其中：

所述连接器还包括熔合到触头的安装端的多个焊料块；以及

焊料块熔合到触头的安装端的空间边缘。