[发明专利]涂层刀具、切削工具以及切削加工物的制造方法有效
申请号: | 201880041679.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN110769956B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 森聪史;幸田理沙 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B29/00;C23C14/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 涂层 刀具 切削 工具 以及 加工 制造 方法 | ||
1.一种涂层刀具,其特征在于,
具备基体和位于该基体上的涂层,
该涂层具有铝以及钛的原子比的含有比率以Al1-x1Tix1表示的多个第一AlTi层、和铝以及钛的原子比的含有比率以Al1-x2Tix2表示的多个第二AlTi层,并包括所述第一AlTi层以及所述第二AlTi层在远离所述基体的方向上交替配置的组织,
所述x1大于所述x2,
多个所述第一AlTi层在相邻的两个所述第一AlTi层中具有与位于所述基体的附近的组织相比,位置远离所述基体的组织的厚度更薄的第一区域,
在所述第一区域中具有三个以上的所述第一AlTi层时,相邻的两个所述第一AlTi层中的厚度的差相同。
2.根据权利要求1所述的涂层刀具,其中,
多个所述第一AlTi层是相邻的两个所述第一AlTi层中的相互的厚度相同或者位置远离所述基体的组织的厚度更薄的组织。
3.根据权利要求1或2所述的涂层刀具,其中,
所述x1大于0.5,并且所述x2小于0.5。
4.一种涂层刀具,其特征在于,
具备基体和位于该基体上的涂层,
该涂层具有铝以及钛的原子比的含有比率以Al1-x1Tix1表示的多个第一AlTi层、和铝以及钛的原子比的含有比率以Al1-x2Tix2表示的多个第二AlTi层,并包括所述第一AlTi层以及所述第二AlTi层在远离所述基体的方向上交替配置的组织,
所述x1大于所述x2,
多个所述第二AlTi层在相邻的两个所述第二AlTi层中具有与位于所述基体的附近的组织相比,位置远离所述基体的组织的厚度更厚的第二区域,
在所述第二区域中具有三个以上的所述第二AlTi层时,相邻的两个所述第二AlTi层中的厚度的差相同。
5.根据权利要求4所述的涂层刀具,其中,
多个所述第二AlTi层是相邻的两个所述第二AlTi层中的相互的厚度相同或者位置远离所述基体的组织的厚度更厚的组织。
6.根据权利要求4或5所述的涂层刀具,其中,
多个所述第一AlTi层在相邻的两个所述第一AlTi层中,具有与位于所述基体的附近的组织相比位置远离所述基体的组织的厚度更薄的第一区域。
7.根据权利要求6所述的涂层刀具,其中,
在所述第一区域中具有三个以上的所述第一AlTi层时,相邻的两个所述第一AlTi层中的厚度的差相同,
在所述第二区域中具有三个以上的所述第二AlTi层时,相邻的两个所述第二AlTi层中的厚度的差相同。
8.根据权利要求4或5所述的涂层刀具,其中,
所述x1大于0.5,并且所述x2小于0.5。
9.一种切削工具,其特征在于,具备:
保持架,在前端侧具有凹槽;以及
权利要求1至8中的任一项所述的涂层刀具,位于所述凹槽。
10.一种切削加工物的制造方法,其特征在于,具备:
使被切削材料旋转的工序;
使权利要求9所述的切削工具与所述被切削材料接触的工序;以及
使所述切削工具远离所述被切削材料的工序。
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