[发明专利]表面修饰无机氮化物、组合物、导热材料及带导热层的器件

权利要求书

1.一种表面修饰无机氮化物，其包含无机氮化物和吸附于所述无机氮化物表面上的特定化合物，

所述特定化合物为下述通式(1)所表示的化合物，

[化学式1]

通式(1)中，X表示通过从包含3至4个苯环的稠环中抽出n个氢原子而形成的基团；n表示1以上的整数；Y表示下述通式(B1)所表示的1价基团、下述通式(B2)所表示的1价基团或下述通式(B4)所表示的1价基团，或者，当n表示2以上的整数时，表示由2个以上Y键合而成的下述通式(B3)所表示的2价基团；另外，当n为2以上时，2个以上的Y分别可以相同也可以不同；

通式(B1)：*¹-L¹-P¹

通式(B1)中，L¹表示单键或2价连接基团；P¹表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子或氨基；*¹表示与所述X的键合位置；

通式(B2)：*²-L²-P²

通式(B2)中，L²表示包含碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基或酰亚胺酯基的2价连接基团；P²表示1价有机基团；*²表示与所述X的键合位置；

通式(B3)：*³¹-L³-*³²

通式(B3)中，L³表示包含碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基或酰亚胺酯基的2价连接基团；*³¹及*³²表示与所述X的键合位置；

通式(B4)：

[化学式2]

通式(B4)中，L⁴表示m¹¹+1价连接基团；m¹¹表示2以上的整数；P⁴表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、琥珀酰亚胺基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子或氨基；*⁴表示与所述X的键合位置。

2.根据权利要求1所述的表面修饰无机氮化物，其中，

所述Y包含:选自包括硼酸基及醛基的组中的官能团。

3.根据权利要求1或2所述的表面修饰无机氮化物，其中，

所述X表示通过从选自包括非那烯、菲、蒽、荧蒽、醋菲烯、醋蒽烯、芘、䓛、并四苯、七曜烯、四邻亚苯、及三亚苯的组中的稠环中抽出n个氢原子而形成的基团。

4.根据权利要求1或2所述的表面修饰无机氮化物，其中，

通式(B1)中，L¹表示单键，或者表示选自-O-、-S-、-NR^F-、2价的烃基、碳酸酯基、碳二亚胺基、酸酐基、酯基、羰基及酰亚胺酯基中的1种或者将这些基团组合得到的总碳原子数为1～20的2价连接基团；所述R^F表示氢原子或烷基；P¹表示硼酸基、醛基、异氰酸酯基、异硫氰酸酯基、氰酸酯基、酰基叠氮基、磺酰氯基、羧酰氯基、鎓基、卤代芳基、酸酐基、羧酸基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、卤代烷基、腈基、硝基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁基、乙烯基、炔基、马来酰亚胺基、硫醇基、羟基、卤原子或氨基。