[发明专利]电路装置

说明书

ECU(1)具备：电路基板(10)；连接器(20)，固接于电路基板(10)；以及树脂部(50)，覆盖电路基板(10)和连接器(20)。连接器(20)具备：连接器外壳(21)，具有将内部空间和外部空间分隔开的端子保持壁(22)；以及端子配件(41)，贯通端子保持壁(22)。连接器外壳(21)具备配置于端子保持壁(22)的外侧面并包围端子配件(41)的包围壁部(27)，在包围壁部(27)的内部配置有灌封材料(28)。由此，端子保持壁(22)通过灌封材料(28)与树脂部(50)分隔开，能够避免在通过模压成型形成树脂部(50)时，熔融树脂经过压入孔(23)进入罩部(24)的内部。

技术领域

本说明书所公开的技术涉及电路装置。

背景技术

作为具备电路基板和固接于该电路基板的连接器的电路装置的防水构造，已知如下构造：由模具树脂覆盖电路基板的整体和在连接器中固接于电路基板的部分这样的构造(参照专利文献1)。将电路基板装到成型金属模具内，在该金属模具内填充熔融状态的树脂并使其固化，从而形成模具树脂。连接器具备：分隔壁；具有与分隔壁连结的筒状的罩部的连接器外壳；具有贯通分隔壁而配置于罩部的内部的突片部的端子配件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-40992号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述结构中，在模压成型时，有可能熔融树脂经过突片部的贯通部分而进入罩部的内部。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的电路装置具备：电路基板；连接器，固定于所述电路基板；以及树脂部，覆盖所述电路基板和所述连接器，其中，所述连接器具备：连接器外壳，具有将内部空间和外部空间分隔开的分隔壁；以及端子配件，贯通所述分隔壁，所述连接器外壳具备配置在所述分隔壁的外侧面并包围所述端子配件的包围壁部，在所述包围壁部的内部配置有灌封材料。

根据上述结构，分隔壁中端子配件所贯通的部分通过灌封材料与树脂部分隔开。由此，能够避免在通过模压成型形成树脂部时，熔融树脂经过分隔壁中的端子配件的贯通部分进入罩部的内部。

上述的结构中，上述树脂部由热熔粘接剂构成。

作为树脂部的材料使用热熔粘接剂，从而能够以低压成型树脂部，因此通过与基于灌封材料的密封组合，能够切实避免在成型时熔融树脂经过分隔壁中的端子配件的贯通部分进入罩部的内部。

发明效果

根据本说明书所公开的电路装置，能够避免在通过模压成型形成树脂部时，熔融树脂经过分隔壁中的端子配件的贯通部分进入罩部的内部。

附图说明

图1是实施方式的ECU的俯视图。

图2是图1的A-A线剖视图。

图3是实施方式中填充灌封材料前的连接器的立体图。

图4是实施方式中填充灌封材料前的连接器的俯视图。

图5是图4的B-B线剖视图。

图6是实施方式中在与图4的B-B线相同的位置剖切填充有灌封材料的连接器而得到的剖视图。

图7是实施方式中固定有连接器的电路基板的立体图。

图8是实施方式中固定有连接器的电路基板的俯视图。

图9是图8的C-C线剖视图。

具体实施方式