[发明专利]具有感应线圈的层压制件

权利要求书

1.一种用于实现无线电力传送的层压制件，其包括：

至少第一纸层和第二纸层，在所述层压制件中，所述第二纸层安置在所述第一纸层上方；

安置在所述第二纸层上方的绝缘层；

包括导电材料的至少一个感应线圈，所述感应线圈还包括布置在所述第一纸层上的第一组绕组和布置在所述第二纸层上的第二组绕组，所述第一组绕组和所述第二组绕组串联地电连接；

其中所述第一纸层、所述第二纸层和所述绝缘层将所述感应线圈封装在所述层压制件内。

2.根据权利要求1所述的层压制件，其还包括至少第二感应线圈，所述第二感应线圈包括布置在所述第一纸层上的第三组绕组，所述第二感应线圈还包括布置在所述第二纸层上的第四组绕组，所述第三组绕组和所述第四组绕组串联地电连接，其中所述第一纸层、所述第二纸层和所述绝缘层将所述第一感应线圈和第二感应线圈封装在所述层压制件内。

3.根据权利要求1所述的层压制件，其还包括至少第二感应线圈，所述第二感应线圈包括布置在第三纸层上的第三组绕组和布置在第四纸层上的第四组绕组，所述第三组绕组和所述第四组绕组串联地电连接，其中所述第三纸层、所述第四纸层和所述绝缘层将所述第二感应线圈封装在所述层压制件内。

4.根据任一前述权利要求所述的层压制件，其中所述第一组绕组和所述第二组绕组通过通孔电连接，所述通孔在所述层压制件中在所述第一纸层和所述第二纸层之间延伸。

5.根据权利要求4所述的层压制件，其中所述通孔安置在至少一个层压制件层中的孔中。

6.根据任一前述权利要求所述的层压制件，其中所述导电材料包括微粒状导电材料，并且所述层压制件层中的至少一者是树脂浸渍纸。

7.根据权利要求4所述的层压制件，其中所述通孔包括所述层压制件的在所述第一纸层和所述第二纸层之间的区域，所述区域未经树脂处理并且包括微粒状导电材料。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的层压制件，其中所述感应线圈电连接到暴露至所述层压制件的外部的至少两个电接触焊盘。

9.根据权利要求8所述的层压制件，其中暴露至所述层压制件的外部的所述至少两个电接触焊盘位于所述层压制件的底部上，所述至少两个电接触焊盘通过通孔连接到所述感应线圈。

10.根据权利要求1-9中的任一项所述的层压制件，其中所述层压制件包括高压层压制件。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的层压制件，其中所述第一组绕组通过通孔电连接到所述第二组绕组，所述通孔将所述第一组绕组的最内侧绕组连接到所述第二组绕组的最内侧绕组。

12.根据权利要求1-11中的任一项所述的层压制件，其还包括安置在所述第一纸层和所述第二纸层上方的装饰层。

13.一种用于对电子设备感应充电的层压铺面材料，其包括：

至少第一纸层和第二纸层，所述第二纸层安置在所述第一纸层上方；

包括导电材料的感应线圈，所述感应线圈还包括布置在所述第一纸层上的第一组绕组和布置在所述第二纸层上的第二组绕组，所述第一组绕组和所述第二组绕组串联地电连接并且包括暴露至所述层压铺面材料的外部的至少两个电接触焊盘；以及

层压表面材料包括安置在所述第一纸层和所述第二纸层上方的装饰层，所述装饰层不包括感应线圈或其任何绕组。