[发明专利]制造与焊料预形体连接的器件的方法

权利要求书

1.一种制造与焊料预形体连接的器件的方法，包括以下步骤：

(1)提供具有至少一个接触面的器件和自由的焊料预形体，

(2)通过使所述器件的一个或唯一接触面与所述自由焊料预形体的一个接触面发生接触，制造由器件与尚未连接的焊料预形体构成的配置，以及

(3)在形成与焊料预形体连接的器件的情况下，在比焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，以及在使具有初始自由度的焊料预形体的初始厚度减小≤10％的压制压力与压制持续时间组合条件下，对在步骤(2)中制造的配置进行热压。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述器件为衬底、有源器件或者无源器件。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述自由的焊料预形体为焊料金属膜、焊料金属带或者焊料金属薄片。

4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述自由的焊料预形体的厚度为10至500μm。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述自由的焊料预形体的焊料金属的熔化温度处于140至380℃的范围内。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述自由的焊料预形体的焊料金属的熔化温度处于140至380℃的范围内，以及，在热压期间的温度处于84至342℃的范围内。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述压制压力处于10至200MPa的范围内，以及，压制持续时间处于1秒至5分钟的范围内。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，包括以下额外的步骤：

(4)通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，

(5)将所述夹层配置加热至高于所述焊料预形体的焊料金属的熔化温度的温度，以及

(6)在形成所述器件之间的焊接连接的情况下，将所述夹层配置冷却至低于位于器件之间的熔化焊料金属的凝固温度以下。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，包括以下额外的步骤：

(4')通过使与所述器件连接的焊料预形体的朝外的焊料金属接触面与所述另一器件的一个或唯一接触面接触，制造由与所述器件连接的焊料预形体和待与其连接的另一器件构成的夹层配置，以及

(5')在形成器件之间的焊料连接的情况下，在比与在步骤(1)中提供的器件连接的焊料预形体的焊料金属的以℃表示的熔化温度低10至40％的温度下，对在步骤(4')中制造的夹层配置进行热压。

10.根据权利要求9所述的方法，其中在步骤(5')期间起作用的压制压力和压制持续时间的组合处于一个范围内，其引起连接的焊料预形体的≤10％的厚度减小。