[发明专利]电弧焊方法及实芯焊丝

说明书

本发明的一个方式涉及一种电弧焊方法，其特征在于，使用含有Ar的气体和实芯焊丝(10)进行焊接，所述实芯焊丝(10)具备钢焊芯(11)及形成于该钢焊芯(11)的表面的铜镀膜(12)，铜镀膜(12)的平均晶粒直径为600nm以下。另外，还涉及实芯焊丝(10)，其具备钢焊芯(11)及在该钢焊芯(11)的表面形成的铜镀膜(12)，铜镀膜(12)的平均晶粒直径为600nm以下。

技术领域

本发明实施方式涉及一种电弧焊方法及实芯焊丝。

背景技术

实芯焊丝被广泛用于汽车等的薄板用的气体保护电弧焊中。使用实芯焊丝进行焊接时，在短期的焊接中，焊丝送给性优异，但若进行长时间焊接，则焊嘴因与实芯焊丝的熔着等而消耗，电弧容易变得不稳定。

在此，已知有若在实芯焊丝的表面形成有铜镀膜，则通常焊嘴磨耗变少，焊接时电弧稳定。例如，专利文献1中公开了一种在表面形成有厚度为0.3μm～1.1μm的铜镀膜的实芯焊丝。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-194716号公报

专利文献1：日本专利第6043969号公报

然而，在使用实芯焊丝的气体保护电弧焊中，已知有将实芯焊丝沿进退方向反复而进行送给控制的焊接方法(焊丝送给控制短路电弧焊法)(例如参照专利文献2)。在该焊接方法中，通过反复进行以下动作来实现飞溅的减少：一边产生电弧一边使焊丝前进，使熔融的焊丝前端的熔融金属与熔池接触而消灭电弧之后，撤回焊丝而使熔融金属过渡，再次产生电弧并使焊丝前进。

但是，在如此在实芯焊丝的进退方向上进行送给控制的情况下，在焊炬内部或电缆管(套管)内部，实芯焊丝和焊炬内部或套管内部的表面彼此滑动，形成于实芯焊丝的铜镀膜会发生磨耗。在该情况下，在焊接时无法充分降低焊嘴熔着，会产生送给电阻劣化，电弧变得不稳定等问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种在电弧焊时送给性优异、电弧的稳定度高的电弧焊方法及实芯焊丝。

本发明人等对使用在表面形成有铜镀膜的实芯焊丝的电弧焊方法进行了深入研究，结果发现，通过使铜镀膜的晶粒直径微细，由此能够抑制铜镀膜的磨耗。进而发现，由此能够使实芯焊丝的滑动性良好，例如在实芯焊丝的进退方向上进行送给控制的电弧焊中，能够提高送给性，使焊接时的电弧更加稳定。本发明是基于该发现而完成的。

即，本发明一个方式的电弧焊方法，其特征在于，使用含有Ar的气体和实芯焊丝进行焊接，所述实芯焊丝具备钢焊芯及形成于该钢焊芯的表面上的铜镀膜，所述铜镀膜的平均晶粒直径为600nm以下。

在本发明一个方式的电弧焊方法中，也可以将所述实芯焊丝在该实芯焊丝的进退方向上反复进行送给控制，并进行焊接。

在此，所谓进退方向是指焊丝送给的正方向及反方向。

在本发明一个方式的电弧焊方法中，所述钢焊芯可以由软钢形成。

在本发明一个方式的电弧焊方法中，所述实芯焊丝以质量％计可以含有C：0.02％以上且0.15％以下、Si：0.2％以上且2.0％以下、Mn：0.2％以上且3.0％以下以及Cu：0.05％以上且0.5％以下。

另外，本发明一个方式的电弧焊方法中，所述实芯焊丝以质量％计还可以含有S：0.30％以下、Al：0.1％以上且1.0％以下、Mo：0.1％以上且3.0％以下、Ti：0.01％以上且0.3％以下以及Zr：0.01％以上且0.3％以下中的至少一种。

在本发明一个方式的电弧焊方法中，所述铜镀膜的所述平均晶粒直径也可以为50nm以上500nm以下。