[发明专利]高压阻抗组件在审

专利信息
申请号: 201880039100.1 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN110832330A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 迈克尔·H·斯塔尔德;塞巴斯蒂安·埃格特-黎克特;雷纳·方拉特;马克·格雷弗曼;延斯·魏克霍尔德;贡特尔·A·J·施托尔韦克;贝恩德·舒伯特;赫马努斯·弗朗西斯库斯·玛丽亚·万迈尔;安德烈亚·萨博 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: G01R15/04 分类号: G01R15/04;G01R15/06;H01G4/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘雯鑫;陈炜
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高压 阻抗 组件
【权利要求书】:

1.用于分压器(50)中的阻抗组件(1,2,3,4,5),所述阻抗组件用于感测在国家电网中分配电能的电力承载导体(10)的至少1kV对地的AC电压,其中所述阻抗组件包括

a)印刷电路板(130,131),所述印刷电路板包括一个或多个电介质板层(209,210,215,220),

b)外部可触及的高压触点(100),

c)外部可触及的低压触点(110),其中所述低压触点的任何外部可触及部分与所述高压触点的任何外部可触及部分间隔开至少30mm的几何距离(D),以及

d)至少两个分压电容器(90,91),所述至少两个分压电容器串联电连接在所述高压触点和所述低压触点之间,并且能够作为所述分压器的高压侧(60)操作,

其中每个分压电容器具有

-两个电极,所述两个电极由相对的导电区域(201,202,205,301,302,303,304,305,306)形成,布置在所述一个或多个电介质板层的特定电介质板层的相对表面部分上,

-电介质,所述电介质布置在所述电极之间并且包括其上布置有所述电极的所述特定电介质板层的一部分。

2.根据权利要求1所述的阻抗组件,其中所述至少两个分压电容器(90,91)串联电连接在所述高压触点(100)和所述低压触点(110)之间,诸如以提供至少10皮法拉的组合电容。

3.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,包括总共六个分压电容器(90,91),所述六个分压电容器串联电连接在所述高压触点(100)和所述低压触点(110)之间,诸如以提供至少10皮法拉的组合电容,并且能够作为所述分压器(50)的高压侧(60)在所述电力承载导体(10)的低压和高压之间操作,

其中每个分压电容器具有:由相对的导电区域(201,202,205,301,302,303,304,305,306)形成的两个电极,所述相对的导电区域布置在所述一个或多个电介质板层的特定电介质板层的相对表面部分上;以及电介质,其布置在所述电极之间并且包括其上布置有所述电极的所述特定电介质板层的一部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中所述至少两个分压电容器(90,91)串联电连接在所述高压触点(100)和所述低压触点(110)之间,诸如以提供至少50皮法拉的组合电容。

5.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中所述印刷电路板(131)为多层印刷电路板,并且其中所述导电区域(302,303,306)中的至少两个导电区域布置在所述印刷电路板内部。

6.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中所述印刷电路板(130,131)为陶瓷PCB。

7.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中所述电介质板层(209,210,215,220)中的至少一个电介质板层包含陶瓷材料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中每个电介质板层(209,210,215,220)包含陶瓷材料。

9.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件,其中所述阻抗组件具有细长形状和30厘米或更小的长度。

10.根据前述权利要求中任一项所述的阻抗组件(3,5),其中所述阻抗组件的至少一部分嵌入非导电封装材料(230)中。

11.根据权利要求10所述的阻抗组件(5),其中所述封装材料(230)的外表面包括

-第一表面区域(350),所述第一表面区域覆盖有用于连接到高压的导电层(400);

-第二表面区域(360),所述第二表面区域覆盖有用于连接到电接地的导电层(410);以及

-第三表面区域(370),所述第三表面区域电绝缘并且没有导电层,布置在所述第一表面区域(350)和所述第二表面区域(360)之间,以用于将所述第一表面区域与所述第二表面区域绝缘。

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