[发明专利]保护元件有效

专利信息
申请号: 201880039037.1 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110741457B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 中岛慎太郎 申请(专利权)人: 肖特(日本)株式会社
主分类号: H01H85/143 分类号: H01H85/143;H01H37/76;H01H85/12;H02H5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 保护 元件
【权利要求书】:

1.一种保护元件,其特征在于,

包括:绝缘基板;设置在所述绝缘基板上的多个电极;填充在由所述电极中的至少一对相对的电极的端面和其间的绝缘基板面构成的槽状的部分中的低熔点金属的电极填充材料;以及架设在所述至少一对电极之间且覆盖所述电极填充材料的上部的熔断器元件,

所述电极填充材料由熔融温度在所述熔断器元件的液相线温度以下的金属材料构成。

2.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,

在所述绝缘基板的单面设置有发热元件。

3.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,

所述电极填充材料由从锡基合金、锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金及锡-银-铜合金的组中选择的任一种合金构成。

4.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,

所述电极填充材料由从填充形成有焊料糊料的金属材料、填充形成有焊球的金属材料、以及通过局部镀敷填充形成的金属材料的组中选择的任一种金属材料构成。

5.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,

所述熔断器元件由从锡基合金、锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金及锡-银-铜合金的组中选择的任一种合金构成。

6.如权利要求5所述的保护元件,其特征在于,

所述熔断器元件由组合了不同组成的多种金属材料的复合材料构成。

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