[发明专利]用于感测流体介质的至少一个特性的传感器在审
| 申请号： | 201880038690.6 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110741232A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | M·里特曼 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;G01F1/692;G01F5/00;G01F15/02 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路载体 突出部 传感器 分析处理电路 传感器元件 温度传感器 流体介质 操控 感测 施加 | ||
1.用于感测流体介质的至少一个特性的传感器(110)，所述传感器包括至少一个传感器元件(136)以及具有至少一个操控和分析处理电路(114)的至少一个电路载体(112)，其特征在于，所述电路载体(112)具有至少一个突出部(150)，其中，在所述突出部(150)上施加有至少一个温度传感器(148)。
2.根据前一权利要求所述的传感器(110)，其中，所述传感器(110)具有带流动通道(118)的传感器壳体(116)，其中，所述传感器元件(136)施加在伸入到所述流动通道(118)中的传感器载体(134)上，其中，所述电路载体(112)在所述流动通道(118)外部布置在所述传感器壳体(116)的电子部件室(128)中。
3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述温度传感器(148)构型为SMD部件。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述温度传感器(148)构造为NTC。
5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述传感器(110)构造为热膜空气质量测量计。
6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述温度传感器(148)与所述操控和分析处理电路(114)电连接，并且，其中，所述操控和分析处理电路(114)设置成用于在分析处理所述传感器元件(136)的至少一个信号时考虑所述温度传感器(148)的至少一个温度信号。
7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述电路载体(112)构型为电路板(130)。
8.根据前一权利要求所述的传感器(110)，其中，所述突出部(150)构造为电路板接片。
9.根据前两个权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述电路板(130)基本上矩形地构型，其中，所述突出部(150)在所述电路板(130)的拐角处从所述电路板(130)伸出。
10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述电路载体(112)还具有至少一个冷却元件。
11.根据前述权利要求中任一项所述的传感器(110)，其中，所述操控和分析处理电路(114)具有至少一个集成电路(146)，其中，在所述电路载体(112)上在所述温度传感器(148)和所述集成电路之间引入至少一个铣切部(154)以用于所述温度传感器(148)相对于所述集成电路(146)的热解耦。
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