[发明专利]导电性发泡体

说明书

提供一种导电性发泡体，其低电压下的导电性、各向同性高的导电性、导电性材料保持性、缓冲性(低硬度)、成形性等各种特性优异，能够不受环境限制地使用。所述导电性发泡体是利用机械起泡法使分散有导电性材料的乳液组合物发泡后固化而得到的，所述导电性材料至少含有具有使基面褶曲而得到的结构的球状石墨。

技术领域

本发明涉及导电性发泡体。

背景技术

在现有的导电性发泡体中，有在橡胶、聚氨酯等各种材料中将导电性材料进行复合而赋予导电性的发泡体、通过浸渍或表面处理等加工而赋予导电性的制品。例如，在专利文献1中提出了通过使包含导电性填充剂和SBR胶乳、NR胶乳、NBR胶乳等橡胶胶乳的胶乳组合物发泡而得到的导电性发泡材料。对这样的发泡体要求赋予导电性的首要理由是因为能够兼顾导电性与缓冲性(低硬度)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-202989号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，橡胶发泡体虽然得到高导电性，但是硬度高。而且，在制造橡胶发泡体时，由于添加剂(硫)的影响，能够使用的环境受到限制。另外，聚氨酯发泡体虽然得到低硬度，但是导电性低，而且不能得到均匀的导电性。此外，浸渍加工与复合品相比，能够将导电性材料的添加量限制为少量，得到高导电性，但是导电性材料容易脱落，能够使用的环境受到限制。另外，表面处理与浸渍加工同样地将导电性材料的添加量限制为必要最小限度，但是存在脱落，而且在厚度方向上没有导电性而只有表面电阻，使用方法受到限制。由以上可知，实际情况是具有导电性的发泡体在电子工业的领域中不常被采用，作为具有导电性的发泡体的形态，采用通过在弯折成U字型的金属板间夹持发泡体的方法等来确保导电性的形态(未图示)。

因此，本发明的课题在于提供一种导电性发泡体，其低电压下的导电性、各向同性高的导电性、导电性材料保持性、缓冲性(低硬度)、成形性等各种特性优异，能够不受环境限制地使用。

用于解决课题的手段

本发明人等进行了深入研究，发现通过制成使用了包含特定的导电性材料和乳液的乳液组合物的发泡体，能够解决上述课题，从而完成了本发明。即，本发明如下所述。

本发明(1)为一种导电性发泡体，

其是利用机械起泡法使分散有导电性材料的乳液组合物发泡后固化而得到的，其特征在于，所述导电性材料至少含有具有使基面褶曲而得到的结构的球状石墨。

本发明(2)为所述发明(1)的导电性发泡体，其中，

以所述导电性发泡体的总质量为基准，含有30质量％～50质量％的所述导电性材料。

本发明(3)为所述发明(1)或(2)的导电性发泡体，其中，

所述导电性发泡体还含有与所述球状石墨不同的导电性填料作为所述导电性材料。

本发明(4)为所述发明(3)的导电性发泡体，其中，

所述导电性发泡体以配比(质量比)9：1～5：5含有所述球状石墨和导电性填料作为所述导电性材料。

本发明(5)为所述发明(3)或(4)的导电性发泡体，其中，

所述导电性填料为导电碳。

本发明(6)为所述发明(1)～(5)中任一项所述的导电性发泡体，其中，

所述乳液组合物包含聚氨酯类树脂和丙烯酸类树脂中的至少一种树脂材料。

本发明(7)为所述发明(1)～(6)中任一项所述的导电性发泡体，其中，