[发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物

说明书

含有下述组分的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物的作业性、固化性良好，给予作为临时固定材料具有优异的压敏粘合性、强度的固化物：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R¹表示碳原子数1～20的一价烃基，R²表示氧原子等，R³表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)不含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的至少一者1～500份；(D)包含(a)R⁴₃SiO_1/2单元(R⁴表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO_4/2单元、以摩尔比计(a)：(b)＝0.6～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂1～5000份；和(E)光聚合引发剂0.01～20份。

技术领域

本发明涉及紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物，更详细地说，涉及能够适合在用于转移物体的临时固定材料中使用的紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物。

背景技术

近年来，对于以智能电话、液晶显示器、车载部件等为代表的电子设备，不仅要求高性能化，而且同时也要求节省空间化、节能化。根据这样的社会的要求，所搭载的电气电子部件也日益小型化、微细化，其组装工序也逐年复杂化，变得困难。

近年来开发了可将这样的微细化的元件和部件选择性地且一齐转移的技术，受到关注(非专利文献1)。

将该技术称为微转移印刷(Micro-Transfer-Printing)技术，是利用弹性体的粘着力一次性拾取微细的部件、使其转移至粘着力强的所期望的场所的技术。

作为该用途中使用的压敏粘合材料，已知有机硅弹性体，提出了大量的加热固化型的无溶剂型有机硅系压敏粘合剂(专利文献1～3)。

但是，在使用了加热固化型的有机硅系压敏粘合剂的情况下，由于需要加热工序，因此需要能量，另外，材料的加热和冷却需要大量的时间。

为了省去这样的工序，也进行了采用紫外线可用短时间进行固化的有机硅树脂的开发(专利文献4)，但由于利用有机硅原料自身具有的粘着力，因此存在着密合力不充分、可应用的元件和部件受到限制的问题。

因此，就上述专利文献4的材料而言，希望有也可应用于不被抬起的元件和部件并且具有更强力的粘着力的紫外线固化性压敏粘合有机硅材料。

但是，如果只是单纯地增加粘着力，则容易招致从转移物将压敏粘合剂剥离时的内聚破坏，而且存在压敏粘合剂残存于转移的元件和部件这样的问题，因此强烈地希望开发可进行紫外线固化、可根据构件从弱的粘着力调节到强的粘着力、另外虽然具有强的粘着力但在剥离时不会内聚破坏的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5825738号公报

专利文献2：日本专利第2631098号公报

专利文献3：日本专利第5234064号公报

专利文献4：日本专利第5989417号公报

非专利文献

非专利文献1：JOHN A.ROGERS、“Transfer printing by kinetic control ofadhesion to an elastometric stamp”,nature materials,Nature Publishing Group，平成17年12月11日、第6卷、第33-38页

发明内容

发明要解决的课题