[发明专利]加工装置及加工方法

说明书

本发明的加工装置具备：第1载台系统，其具有载置工件(W)的平台(12)，且使保持于平台的工件移动；光束照射系统(500)，其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530)；以及控制装置，其控制第1载台系统及照射系统；一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动，一边对工件的目标部位进行加工，且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者。

技术领域

本发明是关于一种加工装置及加工方法，更详细而言，是关于一种对工件照射光束而进行加工的加工装置及加工方法。

背景技术

于制造机械的工作机械的领域中，强烈期待使用激光等的加工装置(例如参照专利文献1)的作为工作机械的便利性、性能的提高。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]美国专利申请公开第2002/0017509号说明书

发明内容

根据本发明的第1态样，提供一种加工装置，其为对工件照射光束而进行加工者，其具备：第1保持系统，其具有载置该工件的第1保持构件，且使保持于所述第1 保持构件的工件移动；光束照射系统，其包含射出所述光束的聚光光学系统；及控制装置；一边使所述第1保持构件与来自所述聚光光学系统的光束相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工，且可变更所述聚光光学系统的射出面侧的第1面上的所述光束的强度分布、及所述聚光光学系统的光轴方向的位置与所述第1面不同的第2 面上的所述光束的强度分布的至少一者。

此处，第1面亦可为于加工时应与工件的目标部位对位的假想的面。第1面例如亦可为垂直于聚光光学系统的光轴的面。第1面亦可为聚光光学系统的像面或其附近的面、或者后侧焦点面或其附近的面。

根据本发明的第2态样，提供一种加工装置，其为对工件照射光束而进行加工者，其具备：第1保持系统，其具有载置所述工件的第1保持构件，且使保持于所述第1 保持构件的工件移动；光束照射系统，其包含射出所述光束的聚光光学系统；及控制装置；一边使自所述聚光光学系统照射至第1面的光束与所述第1保持构件相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工，且所述光束照射系统具有可变更自所述聚光光学系统射出的光束于所述聚光光学系统的光瞳面上的剖面强度分布的光学元件。

根据本发明的第3态样，提供一种加工装置，其为对工件照射光束而进行加工者，其具备：第1保持系统，其具有载置所述工件的第1保持构件，且使保持于所述第1 保持构件的工件移动；光束照射系统，其包含射出所述光束的聚光光学系统；及控制装置；一边使所述第1保持构件与来自所述聚光光学系统的光束相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工，且可变更所述聚光光学系统的射出面侧的垂直于所述聚光光学系统的光轴的面上的所述光束的强度分布。

根据本发明的第4态样，提供一种加工装置，其为对工件照射光束而进行加工者，其具备：第1保持系统，其具有载置所述工件的第1保持构件，且使保持于所述第1 保持构件的工件移动；光束照射系统，其包含射出所述光束的聚光光学系统；及控制装置；一边使自所述聚光光学系统照射至第1面的光束与所述第1保持构件相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工，且自所述聚光光学系统射出的所述光束的剖面上的强度分布是1次旋转对称。

根据本发明的第5态样，提供一种加工方法，其为对工件照射光束而进行加工的加工方法，其包括：将工件保持于第1保持构件；及一边使自包含聚光光学系统的光束照射部射出的光束与保持有所述工件的第1保持构件相对移动，一边对所述工件的目标部位进行加工；且于所述加工时，变更所述聚光光学系统的射出面侧的第1面上的所述光束的强度分布、及所述聚光光学系统的光轴方向的位置与所述第1面不同的第2面上的所述光束的强度分布的至少一者。