[发明专利]楼层间搬送系统以及楼层间搬送方法有效
申请号: | 201880037289.0 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN110740952B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 前田利博 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | B65G1/00 | 分类号: | B65G1/00;B65G47/57;B66B9/10;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 楼层 间搬送 系统 以及 方法 | ||
提供一种楼层间搬送系统以及楼层间搬送方法,能够缩短将物品从当前的楼层搬送至其他的楼层的时间。楼层间搬送系统(100)是使用沿一个方向环行的垂直搬送装置(V)的上行路径(Va)和下行路径(Vb)在不同楼层间搬送物品的楼层间搬送系统(100),在至少一个楼层中具备:投入搬送线(20),将要朝其他的楼层搬送的物品搬送至垂直搬送装置(V);第一投入口(11),朝垂直搬送装置(V)的上行路径(Va)投入物品;第二投入口(12),朝垂直搬送装置(V)的下行路径(Vb)投入物品;移载装置(50),将利用投入搬送线(20)搬送来的物品选择性地移载至第一投入口(11)或者第二投入口(12)的任一个;以及控制装置(60),根据物品的去往目的地来控制移载装置(50)。
技术领域
本发明涉及楼层间搬送系统以及楼层间搬送方法。
背景技术
在半导体制造车间等制造车间中,有时在建筑物内的多个楼层分别配置生产设备。在这样的生产设备中,例如有时将收容有作为处理对象的半导体晶片的搬送容器(FOUP)等物品从当前的楼层朝其他的楼层搬送,公知有执行这样的搬送的楼层间搬送系统(例如参照专利文献1)。特别是当物品从其他的建筑物等建筑物的外侧经由特定的楼层被朝各楼层搬送的情况下,为了将该物品从搬入至建筑物内后的楼层朝其他的楼层搬送,需要楼层间搬送系统。
专利文献1所记载的楼层间搬送系统具备:垂直搬送装置,跨越多个楼层设置,将物品在上下方向搬送;以及输送机,相对于垂直搬送装置而将物品搬入或者排出。关于该楼层间搬送系统,将利用输送机搬送来的物品利用垂直搬送装置搬送至搬送目的地的其他的楼层,并且将利用垂直搬送装置从其他的楼层搬送来的物品利用输送机搬送至楼层内的所期望的场所。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-111421号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述的楼层间搬送系统的垂直搬送装置以如下方式运用:使物品沿上下的一个方向环行,使用上行路径和下行路径在不同楼层间搬送物品。在该运用的情况下,在各楼层在上行路径设置有物品的投入口,在下行路径设置有物品的取出口。因而,在要将物品朝其他的楼层搬送的情况下,投入至垂直搬送装置的物品毫无疑义需要进行在垂直搬送装置内的上行路径被搬送至最上部然后在下行路径中去往其他的楼层这样的环行搬送,因此物品的楼层间搬送耗费时间。特别是在朝相比当前的楼层靠下方的楼层搬送的情况下,会产生使物品在最上部折返搬送然后在下行路径通过当前的楼层后去往下方的楼层这样的长环行搬送,因此存在物品的楼层间搬送需要较长时间的问题。
鉴于如上的情形,本发明的目的在于提供一种能够缩短将物品从当前的楼层搬送至其他的楼层的时间的楼层间搬送系统以及楼层间搬送方法。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的楼层间搬送系统为,使用沿一个方向环行的垂直搬送装置的上行路径和下行路径在不同楼层间搬送物品,其中,在至少一个楼层中具备:投入搬送线,将要朝其他的楼层搬送的物品搬送至垂直搬送装置;第一投入口,朝垂直搬送装置的上行路径投入物品;第二投入口,朝垂直搬送装置的下行路径投入物品;移载装置,将利用投入搬送线搬送来的物品选择性地移载至第一投入口或者第二投入口的任一个;以及控制装置,根据物品的去往目的地来控制移载装置。
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