[发明专利]树脂组合物、布线板用绝缘层及层叠体

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：

高粘度树脂(A)，其120℃下的粘度为8000Pa·s以上，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；

低粘度树脂(B)，其120℃下的粘度不足8000Pa·s，且选自由氰酸酯化合物、聚芳醚化合物、环烯烃化合物、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体、聚酰亚胺化合物、硅氧烷化合物、聚烷基化合物、以及具有与环氧化合物反应时不会产生羟基的反应机理的化合物组成的组中的1种以上；

磷系化合物(C)，其由下述式(I)表示，

式(I)中，n为3或4；和

填充剂(D)，其为有机填充剂或无机填充剂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述填充剂(D)为无机填充剂。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂是平均粒径D50为0.1～3μm的二氧化硅颗粒。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有聚苯醚化合物作为所述聚芳醚化合物，所述聚苯醚化合物为分子中含有下述式所示的骨架的化合物，

式中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地为氢原子或碳数1～3的烷基，n为重复数。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述氰酸酯化合物，所述氰酸酯化合物为含有氰氧基或三嗪骨架的有机化合物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述环烯烃化合物，所述环烯烃化合物为如下化合物：

含有下述式所示的双环戊二烯骨架的化合物，

式中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地为-H或碳数1～5的烷基，n为1～3000；

或者，含有下述式所示的降冰片烯骨架的化合物，

式中，X为-CH₂-或-C₂H₄-，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地为-H或碳数1～5的烷基，n为0～2，m为1～1000；

或者，含有下述式所示的茚满骨架的化合物，

式中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地为-H或碳数1～5的烷基，n为1～3000。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述苯乙烯系弹性体。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述聚酰亚胺化合物。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)和/或所述低粘度树脂(B)含有所述硅氧烷化合物。

10.根据权利要求1～4及7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述高粘度树脂(A)为所述苯乙烯系弹性体，所述低粘度树脂(B)为作为所述聚芳醚化合物的聚苯醚化合物。