[发明专利]谐振腔增强的图像传感器在审
| 申请号: | 201880036585.9 | 申请日: | 2018-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN110800110A | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 吉·迈南 | 申请(专利权)人: | AMS有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 谢攀;刘继富 |
| 地址: | 奥地利普*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电荷载流子 半导体层 生成部件 反射层 主表面 半导体图像传感器器件 后表面 | ||
1.一种半导体图像传感器器件,包括:
半导体层,其具有主表面(MS)和相反的后表面(RS),以及
位于所述主表面(MS)处的电荷载流子生成部件(CG),所述电荷载流子生成部件(CG)对辐射敏感,
其特征在于
所述电荷载流子生成部件(CG)布置在顶部反射层(R1)与底部反射层(R2)之间,并且
所述顶部反射层(R1)与底部反射层(R2)布置在所述半导体层外部。
2.根据权利要求1所述的半导体图像传感器器件,其中
所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射,并且被布置在所述主表面(MS)上方,并且所述底部反射层(R2)布置在所述后表面(RS)上方。
3.根据权利要求1所述的半导体图像传感器器件,其中
所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射并且布置在所述后表面(RS)上方,并且所述底部反射层(R2)布置在所述主表面(MS)上方。
4.根据权利要求1至3之一所述的半导体图像传感器器件,还包括:
光电二极管,其形成所述电荷载流子生成部件(CG),
第一导电类型的区域,其位于所述主表面(MS)处的半导体层中,
与第一导电类型相反的第二导电类型的区域,所述第二导电类型的区域与所述第一导电类型的区域相邻,由此形成所述光电二极管,
感测节点(SN),其位于所述主表面(MS)处或其附近,以及
传输门(TX),其位于所述光电二极管与所述感测节点之间的主表面(MS)处。
5.根据权利要求1至4之一所述的半导体图像传感器器件,还包括:
在所述主表面(MS)上或上方的电介质层(ILD),所述电介质层(ILD)布置在所述半导体层与所述顶部反射层(R1)之间,并且所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射。
6.根据权利要求1至4之一所述的半导体图像传感器器件,还包括:
在所述主表面(MS)上或上方的电介质层(ILD),所述电介质层(ILD)布置在所述半导体层与所述底部反射层(R2)之间,并且所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射。
7.根据权利要求1至4之一所述的半导体图像传感器器件,还包括:
在所述主表面(MS)上或上方的电介质层(ILD),所述顶部反射层(R1)和底部反射层(R2)之一嵌入在所述电介质层(ILD)中,并且
所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射。
8.根据权利要求5至7之一所述的半导体图像传感器器件,还包括:
嵌入在所述电介质层(ILD)中的金属化层(M1、M2、M3),
所述顶部反射层(R1)和底部反射层(R2)之一由所述金属化层中的金属化层(M1)形成,并且
所述顶部反射层(R1)被设置用于辐射的入射。
9.根据权利要求1至8之一所述的半导体图像传感器器件,其中
所述顶部反射层(R1)和底部反射层(R2)中的至少一个包括电介质层序列。
10.根据权利要求9所述的半导体图像传感器器件,其中,所述电介质层序列形成布拉格镜。
11.根据权利要求1至10之一所述的半导体图像传感器器件,其中
所述顶部反射层(R1)和底部反射层(R2)形成谐振腔的相对边界,所述谐振腔调谐到红外辐射的波长。
12.根据权利要求1至10之一所述的半导体图像传感器器件,其中
所述顶部反射层(R1)和底部反射层(R2)形成谐振腔的相对边界,所述谐振腔调谐到900nm至980nm的波长。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





