[发明专利]使用3D打印机制造有机硅弹性体制品的方法

权利要求书

1.用于增材制造有机硅弹性体制品的方法，包括以下步骤：

1）使用选自挤出式3D打印机或材料喷射3D打印机的3D打印机在基材上打印第一有机硅组合物以形成第一层，

2）使用所述3D打印机在该第一或前层上打印第二有机硅组合物以形成后续层，并且

3）任选地，针对所需的任何额外层，使用独立选择的有机硅组合物重复步骤2），并且

4）使该第一和后续层交联，任选地通过加热来进行，以获得有机硅弹性体制品，

其特征在于，所述有机硅组合物可通过加成反应交联并且包含：

（A）至少一种有机聚硅氧烷化合物A，其每分子包含至少两个与硅原子键合的C₂-C₆烯基，

（B）至少一种有机氢基聚硅氧烷化合物B，其每分子包含至少两个与相同或不同硅原子键合的氢原子，

（C）至少一种催化剂C，其由至少一种来自铂族的金属或化合物组成，

（D）至少一种增强二氧化硅填料D，

（E）至少一种有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E，和

（F）至少一种交联抑制剂F，

其中该有机硅组合物包含至少0.3％重量的至少一种有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E，相对于该有机硅组合物的总重量计。

2.根据权利要求1的方法，其中该有机硅组合物包含0.6％-4%重量的至少一种有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E，相对于该有机硅组合物的总重量计。

3.根据权利要求1的方法，其中有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E是包含下式（E-1）的含甲硅烷氧基的单元的有机聚硅氧烷：

其中

R¹为包含端值在内的1-8个碳原子的烷基；

每个Z为基团，

其中

n是大于2的整数；

a和b独立地为0、1、2或3，并且a + b = 0、1、2或3，

R²为具有2-6个碳原子的二价烃基或直接键；

p=2且r=3，

q在1到40之间，

s在1到40之间，

R³为氢原子或包含端值在内的1-8个碳原子的烷基；

并且其中有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E的每个分子包含至少一个基团Z。

4.根据权利要求1的方法，其中有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E对应于式（E-2）

其中

每个R^a独立地选自包含1-8个碳原子的烷基，

每个R^b是具有2-6个碳原子的二价烃基或直接键，

x和y独立地是1-40的整数，

t为1-200，并且

r为2-25。

5.根据权利要求1的方法，其中该有机硅组合物进一步包含羟基官能的有机硅树脂。

6.根据权利要求1的方法，其中该有机硅组合物包含，每100％重量的有机硅组合物为：

55-80％重量的至少一种有机聚硅氧烷化合物A，

0.1-4％重量的至少一种有机氢基聚硅氧烷化合物B，

5-40％重量的至少一种增强二氧化硅填料D，

0.3-4％重量的至少一种有机聚硅氧烷-聚氧化亚烷基共聚物E，

0.0002-0.01％重量的铂，和

0.01-0.2％重量的至少一种交联抑制剂F。

7.根据权利要求1的方法，其中该3D打印机是挤出式3D打印机。

8.根据权利要求7的方法，其中在挤出式3D打印机中，该有机硅组合物通过平均直径为50-2000μm的喷嘴挤出。

9.根据权利要求8的方法，其中当打印时，喷嘴与基材或前层之间的距离为喷嘴平均直径的70％-130％。