[发明专利]音频装置和用于过热保护的方法

权利要求书

1.一种用于保护在音频设备(4)内的部件(6)免于超过最大内部温度(TI)的方法，在所述方法中：

-求取所述部件(6)的损耗功率(V)；

-测量在所述部件(6)处的测量温度(TM)；

-基于所述损耗功率(V)借助所述部件(6)的热模型(14)来求取所述部件(6)的温度差(DT)，所述温度差是在所述部件处的所述测量温度(TM)与内部温度(TI)之间的温度差；

-将所述内部温度(TI)求取为所述测量温度(TM)与所述温度差(DT)的和；

-基于所述部件(6)的内部温度(TM)和所述部件(6)的已知的部件数据(16)来求取所述损耗功率(V)的允许的最大值(VM)；

-对音频信号(A)如此进行限制，使得所述损耗功率(V)不超过所述最大值(VM)并且不超过最大内部温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过以下方式求取所述损耗功率(V)：求取所述部件(6)的输出功率(LA)，并且基于所述输出功率(LA)和所述已知的部件数据(16)来求取所述损耗功率(V)。

3.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，也基于所述内部温度(TI)和/或所述测量温度(TM)来求取所述损耗功率(V)。

4.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述热模型(14)中使用至少一个热时间常数(pt)，所述至少一个热时间常数描述在所述内部温度(TI)的位置与所述测量温度(TM)的测量位置(13)之间的热段(18)的动态热特性。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，由允许的损耗功率(V)的最大值(VM)基于所述部件数据(16)来求取所述部件(6)的允许的输出功率(LA)的最大值(MA)，并且在功率降低的省电运行(S)中如此运行所述部件(6)，使得将所述输出功率(LA)限制到对应的最大值(MA)。

6.根据以上权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述省电运行(S)中借助在音频路径(12)中布置在所述部件(6)上游的音频限制器(10)通过以下方式将所述损耗功率(V)限制到所述最大值(VM)：对在所述音频路径(12)上引导的音频信号(A)进行限制，所述音频信号作为到所述部件(6)中的输入信号。

7.一种音频装置(2)，所述音频装置具有音频设备(4)，所述音频设备(4)在内部包含部件(6)，所述部件受保护免于超过最大内部温度(TI)，并且所述音频装置具有保护模块(8)，所述保护模块用于实施以下方法、尤其用于实施根据以上权利要求中任一项所述的方法：

-求取所述部件(6)的损耗功率(V)；

-测量在所述部件(6)处的测量温度(TM)；

-借助所述部件(6)的热模型(14)基于所求取的损耗功率(V)和所测量的测量温度(TM)来求取内部温度(TI)；

-基于所述部件(6)的内部温度(TM)和所述部件(6)的已知的部件数据(16)来求取所述损耗功率(V)的允许的最大值(VM)；

-对音频信号(A)如此进行限制，使得所述损耗功率(V)不超过最大值(VM)和/或不超过所述最大内部温度。

8.根据权利要求7所述的音频装置(2)，其特征在于，所述音频设备(4)和/或所述音频装置(2)是音频放大器。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的音频装置(2)，其特征在于，所述部件(6)包含要保护的半导体构件或者是要保护的半导体构件，并且所述内部温度(TI)是在所述半导体构件中的阻断层温度。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的音频装置(2)，其特征在于，所述保护模块(8)包含音频限制器(10)，所述音频限制器在音频路径(12)中布置在所述音频设备(4)上游，并且所述音频限制器设置用于在所述省电运行(S)中对在所述音频路径(12)上引导的音频信号(A)进行限制，所述音频信号作为到所述音频设备(4)中的输入信号。