[发明专利]三维层叠造形物制造装置、三维层叠造形物制造方法以及探伤器有效
申请号: | 201880034525.3 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110678282B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 大桥武 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | B22F12/90 | 分类号: | B22F12/90;B22F12/30;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y30/00;G01N27/90 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 层叠 造形 制造 装置 方法 以及 探伤 | ||
1.一种三维层叠造形物制造装置,其对导电体粉末局部地施加能量,使上述导电体粉末熔融或烧结并固化,从而制造三维层叠造形物,该三维层叠造形物制造装置的特征在于,
具备:
保持上述导电体粉末且保持已固化的上述三维层叠造形物的保持部;
对被上述保持部保持的上述导电体粉末施加能量的能量施加部;
相对于已固化的上述三维层叠造形物的表层部离开地配置且对上述表层部进行探伤的探头;以及
使上述探头相对于上述表层部相对地移动的探头移动机构,
上述探头包括在上述表层部上产生涡电流的励磁线圈和在上述励磁线圈的内侧排列地配置的一对检测线圈,上述一对检测线圈在从作为扫描方向的第一方向观察时,以在与第一方向相交的第二方向上局部互相重合、剩余部分不重合的方式配置。
2.根据权利要求1所述的三维层叠造形物制造装置,其特征在于,
还具备:
使被上述保持部保持的上述导电体粉末的上面平整的限制部;以及
使上述限制部相对于上述导电体粉末相对地移动的限制部移动机构。
3.根据权利要求2所述的三维层叠造形物制造装置,其特征在于,
上述探头的底面配置于比上述限制部的下端靠上方。
4.根据权利要求2或3所述的三维层叠造形物制造装置,其特征在于,
上述限制部移动机构兼作上述探头移动机构。
5.根据权利要求3所述的三维层叠造形物制造装置,其特征在于,
上述探头在上述限制部的移动方向上配置于上述限制部的后侧。
6.根据权利要求4所述的三维层叠造形物制造装置,其特征在于,
上述探头安装于上述限制部。
7.一种三维层叠造形物制造方法,其对导电体粉末局部地施加能量,使上述导电体粉末熔融或烧结并固化,从而制造三维层叠造形物,该三维层叠造形物制造方法的特征在于,
包括:
对上述导电体粉末施加能量而使上述导电体粉末熔融或烧结的能量施加工序;以及
使相对于已固化的上述三维层叠造形物的表层部离开地配置的探头相对地移动并对上述表层部进行探伤的探伤工序,
上述探伤工序包括使用探头在上述表层部上产生涡电流的励磁工序和检测上述表层部中的磁场的变化的检测工序,
上述探头包括在上述表层部上产生涡电流的励磁线圈和在上述励磁线圈的内侧排列地配置的一对检测线圈,上述一对检测线圈在从作为扫描方向的第一方向观察时,以在与第一方向相交的第二方向上局部互相重合、剩余部分不重合的方式配置。
8.根据权利要求7所述的三维层叠造形物制造方法,其特征在于,
还包括使限制部相对于上述导电体粉末相对地移动而使被保持部保持的上述导电体粉末的上面平整的工序。
9.根据权利要求8所述的三维层叠造形物制造方法,其特征在于,
在执行上述平整的工序时,执行上述探伤工序。
10.根据权利要求9所述的三维层叠造形物制造方法,其特征在于,
在上述探伤工序中,将上述探头的底面配置于比上述限制部的下端靠上方,使上述探头与上述限制部一起相对地移动,对上述表层部进行探伤。
11.根据权利要求10所述的三维层叠造形物制造方法,其特征在于,
在上述探伤工序中,在上述限制部的相对的移动方向中,在上述限制部的后侧配置上述探头,对上述表层部进行探伤。
12.根据权利要求7~11任一项所述的三维层叠造形物制造方法,其特征在于,
在执行多次上述能量施加工序之后,对多个层的上述表层部进行上述探伤工序。
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