[发明专利]用于制造焊接组件的方法和装置

说明书

本发明涉及一种制造焊接组件(14)的方法，焊接组件(14)包括接触基底(10)的第一接触配对件(11)和放置单元的第二接触配对件(13)之间的多个焊接连接部，放置单元为半导体组件(12)，其中，第一接触配对件(11)和第二接触配对件(13)布置在重叠位置处，以在焊接位置相对于彼此定位第一接触配对件(11)和第二接触配对件(13)，并且通过定位装置(17)将超声焊极(15)移动至与第二接触配对件(13)重合的位置，从而将超声焊极(15)定位在各个焊接位置，超声焊极(15)被降低到在第二接触配对件(13)上的焊接接触位置，并经受超声波振动以制造焊接连接部，超声焊极(15)通过设有图像处理装置的摄像装置(29)相对于第二接触配对件(13)以这样的方式定位：基于对超声焊极(15)的超声焊极工作表面通过焊接工艺在参考压印载体上产生的超声焊极压印的位置偏差Δx_SA，Δy_SA的确定，将超声焊极(15)相对于第二接触配对件(13)定位。

技术领域

本发明涉及一种制造焊接组件的方法，焊接组件包括在接触基底的第一接触配对件和放置单元的第二接触配对件之间的多个焊接连接部，放置单元为半导体组件，其中，第一接触配对件和第二接触配对件布置在重叠位置处，以在焊接位置将第一接触配对件和第二接触配对件相对于彼此定位。通过定位装置将超声焊极布置在与第二接触配对件重叠的位置，从而将超声焊极定位在各个焊接位置处。将超声焊极降低到第二接触配对件上的焊接接触位置，在超声波振动作用下制造焊接连接部。通过设有图像处理装置的摄像装置，超声焊极相对于第二接触配对件以这样的方式定位：基于对超声焊极的超声焊极工作表面通过焊接工艺在参考压印载体上产生的超声焊极压印的位置偏差的确定，将超声焊极相对于第二接触配对件定位。此外，本发明涉及一种用于实现该方法的装置。

背景技术

为了制造电源模组，特别是，其中半导体组件的多个终端与电路基底的相对应数量的终端面电接触，在超声波焊接技术中也进行了连接点的大量自动化生产，通过超声焊极将终端焊接到终端面上，超声焊极依次地朝着以规律的间隔布置在轴上的焊接位置移动，并从各个焊接位置移动抵靠在焊接接触位置布置在终端面上的终端。

这就导致需要尽可能可靠地建立超声焊极与第二接触配对件(即终端)的接触，从而处于用于执行焊接工艺的正确相对位置。由于终端面之间的距离通常与终端之间的距离相同，并且定位装置执行对应于这些距离的分度进给运动，所以只要终端没有错位，例如由于外力而弯曲，超声焊极就可以毫无问题地到达相对于第二接触配对件(即终端)的正确位置。

在目前应用于将半导体组件的终端焊接到基底终端面的自动超声波焊接的方法中，设有图像处理装置的摄像装置用于将超声焊极相对于终端定位，当确定超声焊极相对于第二接触配对件的位置偏差时，允许确定位置偏差的范围，并在超声焊极相对于终端的定位期间进行相应的校正，如有必要。

超声焊极相对于定位装置的定位在更换超声焊极之后变得必要。例如，使用轴测量系统进行超声焊极相对于定位装置的定位，其中，限定接触配对件之间焊接连接部区域的超声焊极工作表面的位置通过在超声焊极上限定的参考边缘距定位装置的相应参考边缘的轴向距离而间接地设置。超声焊极的超声焊极工作表面的任何位置错位通过改变超声焊极相对于定位装置的布置来补偿，例如，通过改变超声焊极如何在超声焊极保持件中夹紧。这涉及到相应的工作量，特别是在更换超声焊极之后。

发明内容

本发明的目的是提供一种方法和装置，允许以较低的工作量来校正超声焊极的错位。