[发明专利]麦克风装置和制造麦克风装置的方法

权利要求书

1.一种麦克风装置，所述麦克风装置包括：

基板，所述基板具有第一表面和形成在所述第一表面中的腔体；

盖，所述盖设置在所述基板上，所述盖包括位于所述盖的内部与所述盖的外部之间的声口；

微机电系统(MEMS)换能器，所述微机电系统换能器在所述基板上安装在所述腔体外部；

专用集成电路(ASIC)，所述专用集成电路在所述基板上安装在所述腔体内部；

第一组导线，所述第一组导线将所述MEMS换能器电连接至所述ASIC；

第二组导线，所述第二组导线将所述ASIC电连接至所述基板上的导体；以及

封装材料，所述封装材料完全覆盖所述ASIC；以及

限定所述腔体的边缘并且在所述MEMS换能器与所述ASIC之间延伸的壁，其中，所述壁至少部分地包围所述ASIC并且防止所述封装材料接触所述MEMS换能器。

2.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述封装材料完全覆盖所述ASIC和所述第二组导线二者。

3.根据权利要求2所述的麦克风装置，其中，所述腔体包括ASIC安装表面，所述ASIC安装在所述ASIC安装表面上。

4.根据权利要求2所述的麦克风装置，其中，所述MEMS换能器和所述ASIC被安装在所述基板的共面表面部分上。

5.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述封装材料包括环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述第一组导线至少部分地被所述封装材料覆盖。

7.根据权利要求1所述的麦克风装置，所述麦克风装置还包括导电隔热层，所述导电隔热层设置在所述封装材料上，所述导电隔热层至少部分地覆盖所述ASIC。

8.根据权利要求7所述的麦克风装置，其中，所述导电隔热层被设置在第一层封装材料与第二层封装材料之间。

9.根据权利要求7所述的麦克风装置，其中，所述导电隔热层电连接至设置在所述基板上的接地层。

10.根据权利要求7所述的麦克风装置，其中，所述导电隔热层包括铝、铜、金和银中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述ASIC通过倒装法安装在所述基板上。

12.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述MEMS换能器和所述ASIC被安装在所述基板的共面表面部分上，其中，所述壁突出到所述基板的所述共面表面部分上方。

13.根据权利要求12所述的麦克风装置，其中，所述壁是设置在所述基板上的不连续部件。

14.根据权利要求13所述的麦克风装置，其中，所述壁是由与所述基板的材料不同的材料形成的。

15.根据权利要求12所述的麦克风装置，其中，所述壁完全包围所述ASIC。

16.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中，所述腔体包括安装所述ASIC的ASIC安装表面，所述壁形成所述腔体的一部分，所述MEMS换能器被安装在所述基板的MEMS安装表面上，所述MEMS安装表面相对于所述ASIC安装表面升高。

17.根据权利要求16所述的麦克风装置，其中，所述MEMS换能器与所述盖被安装在所述基板的共面的表面上。