[发明专利]对井筒进行随钻开槽

权利要求书

1.一种方法，包括：

使用钻柱组件在地层中钻进井筒，所述钻柱组件包括：

钻柱；

钻头，所述钻头连接到所述钻柱的井下端；和

开槽工具，所述开槽工具连接到所述钻柱；

在地层中将所述井筒钻进至距离地面一深度之后，暂停钻进；

启动所述开槽工具；以及

利用被启动的所述开槽工具形成槽口。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，利用被启动的所述开槽工具形成槽口包括：

旋转所述开槽工具以形成所述槽口。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括：

在形成所述槽口之后，停用所述开槽工具；以及

继续在所述地层中钻进所述井筒。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述槽口是第一槽口，其中所述井筒被钻进到距离所述地面的第二深度，并且其中所述方法还包括：

在将所述井筒钻进至距离所述地面第二深度之后，暂停钻进；

启动所述开槽工具；以及

利用被启动的所述开槽工具形成第二槽口。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述槽口形成在距离所述地面的开槽深度处，并且其中所述槽口在所述开槽深度处围绕所述钻柱。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述槽口是在所述开槽深度处横跨所述井筒的整个圆周的单个连续槽口。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述井筒钻进到所述深度期间，所述开槽工具与所述井筒脱离，并且其中在暂停钻进之后，所述开槽工具被接合至所述井筒。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开槽工具包括机械开槽工具，并且其中利用所述机械开槽工具形成所述槽口包括：

启动所述机械开槽工具以将所述机械开槽工具的外圆周上的切割器伸入到所述井筒中，所述切割器被构造成在所述井筒中形成所述槽口。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述开槽工具还包括水力开槽工具，并且其中利用所述水力开槽工具形成所述槽口包括：

启动所述水力开槽工具的外圆周上的水力喷嘴以将开槽流体喷射在所述井筒上，所述开槽流体被构造成在所述井筒中形成所述槽口。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，启动所述机械开槽工具包括：

将可溶解球投入到所述钻柱中，所述可溶解球被构造成被所述钻井液溶解，所述可溶解球被所述开槽工具接收，其中响应于所述开槽工具接收到所述可溶解球，水力动力从所述钻头被转移到所述机械开槽工具。

11.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将所述可溶解球构造成在所述井筒中形成所述槽口之后溶解在所述钻井液中。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开槽工具是激光开槽工具，并且其中利用所述激光开槽工具形成所述槽口包括：

启动所述激光开槽工具的外圆周上的激光器以将激光束引导在所述井筒上，所述激光束被配置成在所述井筒中形成所述槽口。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述激光开槽工具被定位在所述钻头内。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述激光束引导在所述井筒上包括：

在大致平行于所述钻柱的纵向轴线的方向上传输所述激光束；以及

使所述激光束在大致垂直于所述钻柱的纵向轴线的方向上朝向所述井筒转向。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括：

将从所述地面延伸的光缆附接到所述激光开槽工具；以及

将所述激光束引导通过所述光缆。