[发明专利]粘接剂用固化性组合物、粘接片、固化物、叠层物以及装置

权利要求书

1.一种粘接剂用固化性组合物，其含有聚有机倍半硅氧烷(A)，

所述聚有机倍半硅氧烷(A)具有下述式(1)表示的结构单元，

[R¹SiO_3/2] (1)

式(1)中，R¹表示含有离子聚合性官能团的基团，

在所述聚有机倍半硅氧烷(A)中，下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为20以上且500以下，

[R^aSiO_3/2] (I)

式(I)中，R^a表示含有离子聚合性官能团的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子，

[R^bSiO_2/2(OR^c)] (II)

式(II)中，R^b表示含有离子聚合性官能团的基团、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、或氢原子，R^c表示氢原子或碳原子数为1～4的烷基，

相对于硅氧烷结构单元的总量(100摩尔％)，上述式(1)表示的结构单元和下述式(4)表示的结构单元的比例为55～100摩尔％，

[R¹SiO_2/2(OR^c)] (4)

式(4)中，R¹与式(1)中的R¹含义相同，R^c与式(II)中的R^c含义相同，

所述聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为2500～50000、分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0～4.0。

2.根据权利要求1所述的粘接剂用固化性组合物，其中，

所述聚有机倍半硅氧烷(A)还具有下述式(2)表示的结构单元，

[R²SiO_3/2] (2)

式(2)中，R²表示取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的烷基、或取代或未取代的烯基。

3.根据权利要求2所述的粘接剂用固化性组合物，其中，

所述R²为取代或未取代的芳基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂用固化性组合物，其中，

所述离子聚合性官能团为环氧基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂用固化性组合物，其中，

所述R¹为下述式(1a)表示的基团、下述式(1b)表示的基团、下述式(1c)表示的基团、或下述式(1d)表示的基团，

式(1a)中，R^1a表示直链或支链状的亚烷基，

式(1b)中，R^1b表示直链或支链状的亚烷基，

式(1c)中，R^1c表示直链或支链状的亚烷基，

式(1d)中，R^1d表示直链或支链状的亚烷基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂用固化性组合物，其还含有聚合引发剂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂用固化性组合物，其还含有具有离子聚合性官能团的、除聚有机倍半硅氧烷(A)以外的化合物(B)。

8.根据权利要求7所述的粘接剂用固化性组合物，其中，

所述化合物(B)的离子聚合性官能团为选自环氧环、氧杂环丁烷环、乙烯基醚基以及乙烯基苯基中的至少一种。