[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块在审

申请号：	201880031796.3	申请日：	2018-05-25
公开（公告）号：	CN110622300A	公开（公告）日：	2019-12-27
发明（设计）人：	马场祐贵;森山阳介	申请（专利权）人：	京瓷株式会社
主分类号：	H01L23/12	分类号：	H01L23/12;H01L23/36;H01L33/00;H01L33/62;H01L33/64;H05K3/46
代理公司：	11021 中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	刘影娜
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
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摘要：
搜索关键词：	电子部件连接配线外部电极金属层凹部主面搭载用基板绝缘基板俯视透视带状配置侧壁底面开口配置
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【说明书】：

本发明提供一种电子部件搭载用基板。电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于凹部的底面；外部电极，其位于与主面相对的另一主面；连接配线，其在绝缘基板的厚度方向上位于金属层与外部电极之间；多个第一过孔，其将金属层与连接配线连接，且在俯视透视下沿着凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将连接配线与外部电极连接，且在俯视透视下呈带状配置。

技术领域

本发明涉及电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，已知在由陶瓷构成的绝缘基板的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板以及电子装置(例如，参照日本特开2015-159245号公报。)。

在这样的电子部件搭载用基板中，绝缘基板在上表面具有分别收纳并搭载电子部件的凹部，且具有：以从凹部底面向侧壁部延伸的方式设置的金属层、在下表面用于与模块用基板连接的外部电极、以及将金属层与外部电极连接的过孔。

发明内容

本发明的电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于所述凹部的底面；外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视呈带状配置。

本发明的电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板、以及搭载于所述凹部的电子部件。

本发明的电子模块具有：具有连接焊盘的模块用基板、以及经由焊料而与所述连接焊盘连接的上述的电子装置。

附图说明

图1的(a)是示出第一实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2的(a)以及(b)是图1所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图3是图1的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图。

图4是示出向使用了图1中的电子装置的模块用基板安装的电子模块的纵剖视图。

图5的(a)是示出第二实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图6的(a)以及(b)是图5所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图7的(a)是图5的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图5的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图。

图8的(a)是示出第三实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图9的(a)以及(b)是图8所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。