[发明专利]用于焊接棒状电导体的装置和用于这种装置的超声波焊极

权利要求书

1.一种用于焊接棒状电导体(28、29)的装置，所述装置包括压缩空间(18)，其用于接收沿第一轴向方向(x轴)延伸的并且待连接的所述导体(28、29)的两个连接区域(26、27)，其中，所述压缩空间(18)在第二轴向方向(z轴)的两个相对侧上，由传递超声波振动的超声波焊极(16)的工作表面(19)以及砧座(21)的配合面(20)所限定，并且在第三轴向方向(y轴)的两个相对侧上，由在所述第三轴向方向(y轴)上能够移位的滑动元件(23)的边界表面(22)以及边界元件(25)的边界表面(24)所限定；其中，

所述超声波焊极(16)的所述工作表面(19)在形成为所述工作表面(19)的部分区域的特殊接触区(31、50、51、52)中具有与由其余的工作表面(19)形成的接触区(30)不同的表面构造，其中，所述特殊接触区(31、50、51、52)用于使至少一个连接区域(26、27)经受超声波振动；

所述特殊接触区(31、50、51、52)布置成相邻于所述边界元件(25)；并且

所述特殊接触区(31、50、51、52)形成在平行于所述边界元件(25)的工作表面边缘(35)上；

所述接触区(30)的表面构造包括沿着所述第三轴向方向(y轴)延伸的轮廓凸起(34)，并且所述轮廓凸起(34)中的至少部分在所述特殊接触区(31、50、51、52)的区域中具有特殊轮廓横截面(36)，所述特殊轮廓横截面(36)不同于所述接触区(30)中的轮廓横截面(37)。

2.根据权利要求1所述的装置，

其特征在于，

相比于所述轮廓横截面(37)，所述特殊轮廓横截面(36)具有减小的轮廓高度h。

3.根据权利要求2所述的装置，

其特征在于，

所述减小的轮廓高度h由所述轮廓横截面(37)的轮廓峰(39)的圆形部或平坦部(38)所形成。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，

其特征在于，

至少在沿着所述第一轴向方向(x轴)延伸的中间部中，所述特殊接触区(50、51)具有特殊接触部(53、54、55)，所述特殊接触部(53、54、55)相对于平行于所述第三轴向方向(y轴)延伸的对称轴线S而对称。

5.根据权利要求4所述的装置，

其特征在于，

所述特殊接触区(50，51)在其整个长度上是对称的。

6.根据权利要求4或5所述的装置，

其特征在于，

所述对称轴线S由所述工作表面的中心线M形成，所述中心线M平行于所述第三轴向方向(y轴)延伸。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的装置，

其特征在于，

所述特殊接触区(51)不连续。

8.根据权利要求7所述的装置，

其特征在于，

在所述对称轴线S的区域中形成的至少一个轮廓凸起(34)在所述工作表面(19)的整个宽度B上延伸。

9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，

其特征在于，

所述特殊接触区(31、50、51、52)在所述第一轴向方向(x轴)上仅在所述接触区(30)的长度的一部分上延伸。

10.根据权利要求9所述的装置，

其特征在于，

所述特殊接触区(52)相对于所述工作表面(19)的中心线M不对称，所述中心线M平行于所述第三轴向方向(y轴)延伸。

11.根据权利要求10所述的装置，

其特征在于，

所述特殊接触区(52)布置成朝向工作表面端(56)。