[发明专利]用于传感器实现的伤口敷料的部件定位和应力释放

权利要求书

1.一种伤口监测和/或治疗设备，其包括：

伤口敷料，所述伤口敷料包括基本上可伸缩的伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口侧和与所述面向伤口侧相对的非面向伤口侧，所述伤口接触层的面向伤口侧构造为定位成与伤口接触，

所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧支承多个电子部件和连接所述多个电子部件中的至少一些电子部件的多个电子连接，以及

支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第一区域，所述第一区域支承来自所述多个电子部件的至少一个电子部件，其中所述至少一个电子部件用粘合材料附接到基本上不可伸缩材料的第一区域。

2.根据权利要求1所述的设备，其中支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括基本上不可伸缩材料的第二区域，所述第二区域支承来自所述多个电子连接的至少一个电子连接。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口接触层包括支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的基底，以及覆盖至少所述多个电子部件和所述多个电子连接的适形涂层，所述适形涂层构造成防止流体与所述多个电子部件和所述多个电子连接接触。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述基底由热塑性聚氨酯形成，并且所述适形涂层由脲形成。

5.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口接触层包括多个穿孔，所述多个穿孔构造成当向伤口施加负压时允许流体穿过所述伤口接触层。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述多个穿孔还被构造成允许流体基本上单向流过所述伤口接触层，以防止从所述伤口移除的流体流回所述伤口。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口接触层的面向伤口侧包括构造成将所述至少一个电子部件定位在所述伤口中的附加粘合材料的区域。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其中支承所述多个电子部件和所述多个电子连接的所述伤口接触层的面向伤口侧或非面向伤口侧包括包围所述至少一个电子部件的基本上不可伸缩材料的第三区域。

9.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述至少一个电子部件包括传感器、光发射器、处理器或通信控制器中的一个或多个。

10.根据权利要求1或2所述的设备，其中多个电子连接包括多条电迹线。

11.根据权利要求1或2所述的设备，还包括负压源，所述负压源构造成流体连接到所述伤口敷料。

12.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口敷料还包括位于所述伤口接触层的非面向伤口侧上方的吸收层和位于所述吸收层上方的背衬层。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述伤口接触层密封到所述背衬层。

14.根据权利要求12所述的设备，还包括在所述背衬层上的端口，所述端口构造成将所述伤口敷料流体连接到负压源。

15.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述粘合材料是可热固化的。

16.根据权利要求7所述的设备，其中所述附加粘合材料是可热固化的。

17.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口接触层的至少所述面向伤口侧支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。

18.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述伤口接触层的至少所述非面向伤口侧支承所述多个电子部件和所述多个电子连接。