[发明专利]用三维回路材料包装

权利要求书

1.一种包装制品，包含：

A.具有侧壁和底壁的硬质容器，所述壁界定了隔室；和

B.位于所述隔室中的3维无规回路材料(3DRLM)薄层。

2.根据权利要求1所述的包装制品，包含(C)位于所述隔室中的食品；且

所述食品接触所述3DRLM薄层的表面。

3.根据权利要求2所述的包装制品，其中来自所述食品的液体穿过所述3DRLM到达所述底壁上。

4.根据权利要求3所述的包装制品，其中所述3DRLM将所述食品与所述底壁上的所述液体分隔。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的包装制品，包含(D)位于所述隔室中的冷源。

6.根据权利要求5所述的包装制品，其中所述冷源是与所述食品接触的冰；并且

熔融的冰穿过所述3DRLM薄层到达所述底壁上。

7.根据权利要求6所述的包装制品，其中当所述冰全部熔融时，所述3DRLM薄层将所述食品与所述底壁上的所述液体分隔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的包装制品，其中所述3DRLM薄层跨越两个相对壁延伸。

9.根据权利要求1所述的包装制品，其中所述容器包含顶壁。