[发明专利]镀敷性改善剂、镀敷用成型体、镀敷用粒料组合物、镀敷成型体和镀敷方法有效

专利信息
申请号: 201880030298.7 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN110741024B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 大野法由;Y·伊莫托;北口博纪;渡边笃史 申请(专利权)人: 大科能宇菱通株式会社
主分类号: C08F279/04 分类号: C08F279/04;C08L51/04;C08L101/00;C23C18/16
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张智慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 镀敷性 改善 敷用 成型 组合 方法
【说明书】:

本发明的镀敷性改善剂含有粒径的变动系数为40~90%的异相聚合物粒子。优选具有0.05μm以上的粒径的聚合物粒子的含有比例相对于异相聚合物粒子的整体,为80体积%以上,具有0.05μm以上且不到0.15μm的粒径的聚合物粒子的含有比例相对于异相聚合物粒子的整体,为10~60体积%。

技术领域

本发明涉及镀敷性改善剂、镀敷用成型体、镀敷用粒料组合物、 镀敷成型体和镀敷方法。更详细地说,本发明涉及给予通过镀敷能够 在其表面形成密合性优异的金属膜或合金膜的镀敷用成型体的镀敷性 改善剂、包含其的镀敷用成型体、具备金属膜或合金膜的镀敷成型体 以及镀敷方法。

背景技术

目前为止,通过在成型体的表面进行镀敷而得到的、具备金属膜 或合金膜的镀敷成型体例如为了使外观成为金属般外观、提高设计性、 提高耐久性和耐候性、赋予抗静电性、通电性、电磁波屏蔽性等,已 在车辆部件、电气-电子部件、OA设备用部件、家电制品、住宅用部 件、服饰用品等中使用。

作为对成型体的镀敷方法,已知依次进行蚀刻(表面粗化)、中 和、赋予催化剂、活化、化学镀敷、酸活化、电镀敷等工序的、所谓 催化剂促进法;省略了其中的化学镀敷工序的直接镀敷法。

作为成型加工性、抗冲击性等优异、给予适于通过镀敷对其表面 形成金属层或合金层的成型体的热塑性树脂组合物,已知以ABS树脂 为主的组合物。(专利文献1、2等)

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-338636号公报

专利文献2:日本特开2007-177223号公报

发明内容

发明要解决的课题

随着镀敷成型体的用途扩大,需要给予与通过镀敷而制作的金属 层的密合性更优异的成型体的镀敷用组合物。另外,在对于成型体给 予冲击的情况下,如果成型体脆性破坏,则碎片飞散。为了抑制这种 情况,需要用于制作对于冲击发生延展性破坏的成型体的镀敷用组合 物。

本发明的目的在于提供镀敷性改善剂、包含其的镀敷用成型体、 镀敷用粒料组合物、具备金属层或合金层的镀敷成型体以及镀敷方法, 该镀敷性改善剂给予对于来自外部的冲击具有发生延展性破坏的倾向、 抗冲击性优异、能够在其表面通过镀敷形成密合性优异的金属层或合 金层的成型体(镀敷用成型体)。

用于解决课题的手段

本发明为了解决上述课题中的至少一部分而完成,能够作为以下 的方案或应用例实现。

应用例1

本发明的镀敷性改善剂的一个方案含有粒径的变动系数为40~ 90%的异相聚合物粒子。

应用例2

在上述异相聚合物粒子中,优选具有0.05μm以上的粒径的聚合 物粒子的含有比例相对于上述异相聚合物粒子的整体,为80体积%以 上,具有0.05μm以上且不到0.15μm的粒径的聚合物粒子的含有比例 相对于上述异相聚合物粒子的整体,为10~60体积%。

应用例3

在本发明的镀敷性改善剂的另一方案中,还含有水。

应用例4

本发明的镀敷用成型体的一个方案含有应用例1-3中任一项所述 的镀敷性改善剂、和热塑性树脂。

应用例5

上述镀敷性改善剂中所含的上述异相聚合物粒子和上述热塑性树 脂的含有比例在将两者的合计设为100质量%的情况下,优选分别为 10~80质量%和20~90质量%。

应用例6

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