[发明专利]薄板状衬底保持指状件以及具有该指状件的运送机器人有效

专利信息
申请号: 201880030266.7 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN110612601B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 坂田胜则 申请(专利权)人: 日商乐华股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B25J15/08;B65G49/07
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘卓然
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 薄板 衬底 保持 指状件 以及 具有 运送 机器人
【说明书】:

提供一种保持指状件(21),其可在表面处理结束后的薄板状衬底(W)的被处理面上,在不形成自然氧化膜的情况下对衬底进行运送。保持指状件(21)包括:指状件本体(47),在该指状件本体(47)的内部形成用于使上述不活泼气体流通的流路;管部件,该管部件使不活泼气体供给源与上述流路连通;喷射口,该喷射口与上述流路连通,设置于上述指状件本体(47)中的与上述薄板状衬底(W)的被处理面面对的面上,用于将上述不活泼气体喷射到上述薄板状衬底(W)的上述被处理面上;抵接部件(49),该抵接部件(49)设置于上述指状件本体(47)中的形成上述喷射口的面上,该抵接部件(49)与上述薄板状衬底的周缘部抵接;夹持部件(57),该夹持部件(57)以相对上述薄板状衬底(W)可进退移动的方式设置;夹持机构,该夹持机构使上述夹持部件(57)进退移动。

技术领域

本发明涉及通过下述方式对残留于薄板状衬底的表面上的物质进行清洗的薄板状衬底保持指状件、具有该指状件的运送机器人、运送设备,该方式为:在运送半导体晶圆、液晶显示面板、有机EL显示面板、太阳能用模板等的薄板状衬底的运送设备的内部,在保持薄板状衬底的状态将不活泼气体供给到薄板状衬底的被处理面。

背景技术

在过去,在与于半导体晶圆等的薄板状衬底的表面上形成膜、进行称为蚀刻的各种处理的处理装置连接,进行薄板状衬底的移载的EFEM(设备前端模块,Equipment FrontEnd Module)中,为了防止浮在空气中的灰尘附着于薄板状衬底的情况,形成称为高清洁地保持薄板状衬底所曝露的装置内部气氛的微环境空间的空间。该微环境空间为由FFU(风机过滤单元,Fan Filter Unit)和侧面的壁和空气可流通的底板所包围的空间,通过FFU进行清洁处理的空气充满于空间的内部,由此对空间的内部进行净化处理。另外,由于充满的清洁空气通过空气可流通的底板排到该空间之外,故在空间内部产生的灰尘也与空气一起地排到空间之外。由此,可以较低的价格费用,按照高的清洁度维持衬底所在的空间。

但是,近年,电路线宽的细微化急速地进行,呈现无法以过去的微环境方式进行应对的问题。特别是,通过处理装置进行表面处理,运送到密封容器的薄板状衬底的表面与微环境空间内的空气所包含的氧、水分进行反应,形成自然氧化膜。因存在氧化膜,无法充分地形成应形成于薄板状衬底的表面上的电路,其结果是,产生无法确保所希望的动作特性的故障。另外,处理装置所采用的反应气体中包括的化学物质在附着于薄板状衬底上的状态,带入到密闭容器的内部,将密闭容器内部的薄板状衬底污染,对下一处理步骤造成恶劣影响,导致合格率的恶化。

为了解决这样的问题,人们考虑气氛置换装置,在该气氛置换装置中,通过不活泼气体的气流而去除进入密闭容器内部的空气、污染物质,然后,让不活泼气体充满密闭容器的内部,由此,防止接纳于其内部的薄板状衬底表面的氧化。在专利文献1中公开有下述的装置,其中,由于向装载于作为密闭容器的1个的FOUP (前开式晶圆传送盒,Front OpeningUnified Pod)中的半导体晶圆,从可相对FOUP而进退移动地设置的清洗板,将不活泼气体供给到 FOUP的内部,去除附着于半导体晶圆的表面上的污染物质,并且将FOUP内部的气氛置换为不活泼气体气氛。在该清洗板的内部设置抑制不活泼气体的喷射力的元件,可将不活泼气体作为层流而供给。

由此,灰尘不附着于接纳于FOUP的内部的薄板状衬底的表面上,可防止半导体晶圆表面的氧化的进行。但是,在高细微化进行的当前,仅仅通过防止接纳于FOUP的内部的薄板状衬底表面的氧化是不够的,人们要求还在从真空气氛的处理装置向FOUP 的内部运送薄板状衬底的期间,防止氧化。专利文献2用于与这样的要求相应对,其形成下述的结构,其中,在微环境空间的附近设置流路,在微环境空间内部充满不活泼气体,通过流路而使该不活泼气体循环。由此,从FFU供给的不活泼气体的下降气流从设置于底板面上的气体吸引口而吸引,然后,通过流路,上升而移动到FFU,再次供给到微环境空间。通过该方案,由于微环境空间整体充满不活泼气体,故即使在薄板状衬底通过微环境空间时薄板状衬底仍不曝露于大气气氛中。

现有技术文献

专利文献

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